ICC讯 在CIOE中国光博会现场，高速光模块赛道热度不减。伴随AI算力持续扩容，800G规模化上量、1.6T逐步导入，光模块厂商集体开启产能扩张。但扩产并非简单增加设备数量，高密度封装工艺复杂度提升、人力成本上涨、交付周期承压，倒逼产业链从单机采购走向整线自动化转型。ICC讯石与博众半导体研发总监付江波对话，以博众半导体为样本，观察国产自动化设备企业如何响应光模块行业扩产与产线升级两大核心需求。

产能扩张背后的痛点与核心抓手

高速光模块产能紧张背后，是生产端多重矛盾叠加。一方面市场订单放量，客户对设备交付时效要求大幅提高；另一方面，新一代光器件封装工艺更严苛，COB、CPO/NPO等集成化方案对贴装、耦合精度提出更高门槛。传统分散式单机生产模式，换型慢、人工参与环节多、良率波动大，已经难以支撑大规模稳定量产。在此背景下，具备高精度、高稳定性、高柔性、高维护性的自动化装备，成为光模块厂商扩产的核心抓手，博众半导体本次CIOE展出的设备矩阵，正是面向这一行业痛点推出的产品组合。

核心装备矩阵：直击高精度封装与耦合

本次展会上，博众半导体展出了星威EF6621共晶贴片机、星威EG9722固晶贴片机两款核心封装设备。

星威EF6621共晶贴片机：面向高端光电器件共晶封装场景，依托精密直线电机运动系统与高效、稳定的共晶加热系统，并结合高精度视觉识别系统与闭环控制系统，保障稳定贴装；可兼容COC、COS、Gold Box等多种工艺，适配高速光模块激光器、探测器封装。

星威EG9722固晶贴片机：采用并行多工位架构，兼顾产能与柔性换型能力，适合中高速光器件大批量固晶生产。

同时，博众精工控股子公司中南鸿思携CPO/NPO自动耦合机及FA、Lens、COB系列自动耦合设备亮相，覆盖下一代高密度光互联器件的耦合需求，补齐从芯片贴装到光学耦合的关键装备环节。

应对交付与柔性挑战的策略
订单集中爆发阶段，设备交付能力直接决定光模块厂商扩产进度。付江波谈到，当前行业最大挑战之一就是设备交付周期与客户快速扩产需求之间的矛盾。如果设备延期交付，客户产线规划、订单承接都会受到连锁影响。为此博众从三个层面应对：

1.强化设备工艺柔性兼容能力：一台设备可适配多品类器件，减少客户新增产线的改机时间。

2.坚持设备高精度与长期稳定性设计：降低量产阶段停机调试风险，保障客户投产之后良率可控。

3.优化内部供应链与排产：内部搭建智能化排产体系，优化供应链管理与整机装配流程，提升设备交付效率，保障客户扩产计划按时落地。

从单机到整线：光通信装备的演进趋势
行业需求正在发生更深层次转变：大型光模块客户不再只采购单机设备，而是启动光模块整线自动化升级项目。多工序之间依赖人工转运、数据孤岛，已成为制约整体生产效率提升的瓶颈。

为此，博众半导体正从单机设备供应商向整线自动化方案服务商转型。依托博众精工在智能制造领域的技术积累，博众半导体可为客户提供从芯片固晶、共晶贴装、光学耦合，模组组装和在线检测的一体化整线方案。整套方案可根据客户产品架构、产能目标和厂房条件做定制化部署，打通各工序设备数据，减少人工介入，缩短生产节拍，持续提升高速光模块的整体生产良率与产能。

随着市场从可插拔光模块方案向NPO/CPO演进，博众半导体顺势将布局从单机设备拓展至整线方案，紧扣行业技术演进与量产需求。其产品布局折射出国内光通信装备行业的发展趋势：高速光模块的产能竞赛，本质上是生产工艺与自动化能力的竞赛。短期看，设备厂商要保障稳定交付，支撑客户产能快速爬坡；长期看，必须持续打磨产品，并具备提供系统解决方案能力，适配 CPO、NPO等新一代集成光互联技术。

△ 博众半导体团队与ICC讯石合影

在CIOE现场可以清晰看到，国产自动化装备正深度嵌入高速光模块产业链。随着AI算力需求持续增长推动光模块迭代升级，自动化、智能化产线将成为头部厂商的标配。以博众半导体为代表的国产设备企业，正不断在封装、耦合、整线自动化领域取得突破，持续助力国内光模块产业高效扩产，支撑下一代高速光互联技术规模化落地。