光电子
随着AI大算力的不断演进，光电子芯片作为光通信的核心元器件，正面临着巨大的市场需求和技术挑战。大算力时代的到来，推动了光通信技术的演进升级，使得高速率、集成化、大容量成为光芯片的核心诉求。
面临的挑战
光模块的封装工艺环节较多，与常见的半导体芯片封装有所差异，特别是在贴片、打线、透镜耦合等环节存在一定的技术壁垒，工艺的优劣直接影响产品的良率或性能。在贴片工艺环节，光电子面临着一些非常特殊的挑战。
我们的推荐
光模块制造商需要采用多种装配技术来解决对准和贴合的难题。尽管发射器的主动对准是一种选择，但其耗时且成本较高。因此，利用高精度和可重复装配平台的工艺更为理想，能够提高生产效率并降低成本。这样可以帮助确保光学元件贴合过程中的准确对准，同时适应多种贴装技术，从而满足制造商的需求。
因此，考虑到应对这些挑战所需的解决方案，我们推荐使用星威系列EH9721型全自动高精度共晶机。
应用成果
这些配置选项使星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机成为一个完整的组装解决方案。
高精度拾取贴合系统设计
采用高精度龙门双驱直线电机平台，满足XY运动的高响应、高精度要求，并结合有限元仿真技术、精密测量技术不断优化运动平台的动态响应性能及稳定性。
生产效率高，贴片良率高
高精度的ZR模组、换刀模组、下视视觉模组、工艺观测相机模组，不仅满足了高精度力控贴合要求，而且可实现在线动态换刀，实时工艺监测，结合高精度视觉系统保证贴合系统的精度实现。
高效共晶台设计
同时具备氮气保护、氮气快速冷却的功能，可实现快速升降温，最高升温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间最高可达5s。
灵活的供料选项
我们可根据您的供料要求配置系统：华夫盒、Gel-Pak™、Wafer、卷带和定制托盘。
高精度视觉系统设计
EH9721型机器，采用双视觉系统设计，极大降低外界因素对视觉系统的影响，可自动切换，兼顾不同大小物料。
