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光纤阵列单元自动化解决方案

随着高速光通信及先进光互联技术快速发展,光纤阵列单元作为光电连接中的关键器件,对制造过程中的精度、一致性及自动化水平提出更高要求。

博众半导体面向制造需求,打造光纤阵列单元智能制造解决方案,覆盖裁纤剥纤、光纤清洗、阵列装配、精密点胶、真空除泡、检测、固化及成品下料等核心工艺,实现制造全过程自动化。通过工序集成、智能检测与柔性配置,减少人工干预,提升生产效率与产品一致性,满足客户规模化、高可靠性的制造

核心优势
  • 整线产能可达 180 PCS/H,设备良率≥98%,满足FAU产品规模化稳定生产需求。
  • 覆盖FAU制造全流程,实现裁纤剥纤、清洗、装配、点胶、检测、固化及下料自动化集成。
  • 高精度光纤阵列装配,支持FA精度±5μm,满足光纤阵列精密组装需求。
  • 支持多规格产品兼容,可适配4/8/12/16/24通道光纤阵列,满足不同产品应用需求。
  • 集成视觉定位与检测系统,支持V槽位置、光纤轮廓、光纤间距及端面缺陷检测,实现制造过程质量管控。
  • 精密点胶系统支持 nL级出胶量控制,点胶重复精度±10μm,胶量一致性控制在±5%以内,降低气泡风险。
  • 集成真空除泡工艺,通过精准控压与高效去泡,降低胶水气泡导致的不良风险,提升固化及检测稳定性。
  • 模块化设计支持工艺扩展与产线配置调整,并可对接MES系统,实现生产数据采集、过程监控及质量追溯。
自动化工艺流程
光纤预处理
光纤清洗
光纤阵列装配
精密点胶
真空除泡
AOI检测
成品下料
UV固化
AOI检测
真空除泡
点尾胶
UV固化