星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶贴片工艺
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25-35s (共晶)12-15s (蘸胶)贴片效率
高精度
贴装气浮平台重复精度0.5μm
共晶高效率
双共晶平台（200-340℃共晶升温仅需3.2秒，340-200℃冷却仅需6.5秒）
动态换刀
12个换刀夹头全动态换刀
双视野模组
高低倍率镜头自由切换（1&5倍）
免费打样
