星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
技术参数
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高精度设备采用高清双视野相机、力控贴装模组及Table-Mapping补偿系统，实现±3μm@3σ高精度贴装，保障贴装一致性。
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高效率采用蘸胶、取料、贴片、移栽四模块并行架构，UPH最高可达600，有效提升生产效率。
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高柔性
支持蘸胶贴片、点胶贴片、UV贴片及固化等多种工艺，兼容多种芯片尺寸与载体，满足COB、LENS等封装需求。
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高灵活性
支持动态换针、吸嘴自动更换、AGV串线及多种上下料方式，模块化设计满足客户定制化需求。
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