功率半导体
功率半导体
功率半导体应用涵盖了电子产业链的各个领域，随着新能源汽车、新能源等产业的高速发展，功率半导体的产业规模将逐步提升，IGBT、第三代功率半导体将是增长最快的领域。
面临的挑战
功率半导体芯片的贴装是影响器件性能、可靠性和成本的关键环节。功率半导体芯片工作时会产生大量热量，如果不能及时散热会影响芯片的性能和寿命，对器件的封装技术必须具备良好的散热效果，传统封装材料和技术都受到了很大的限制难以满足高温应用的需求。
我们的推荐
封装技术正在向多芯片封装转变，多芯片封装可以集成多个器件，能够更好地提高整个系统的性能和可靠性，广泛用于高功率应用和军用应用等场合。
我们推荐使用星驰系列DU9721型高速高精度固晶贴片机。
应用成果
星驰系列DU9721型高速高精度固晶贴片机是功率半导体烧结和IC封装热压键合的理想工具。
高精度贴合
满足±10μm@3σ的精度
最佳贴片产量
通过自研的运动控制技术，可实现高达3000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）。
灵活的供料选项
设备通过集成点胶、自动换刀、热压贴合等功能，兼容多尺寸晶圆。
模块化设计
开放式架构和模块化设计，可为客户提供极致效率的按需定制能力。
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