功率半导体
功率半导体
功率半导体应用涵盖了电子产业链的各个领域,随着新能源汽车、新能源等产业的高速发展,功率半导体的产业规模将逐步提升,IGBT、第三代功率半导体将是增长最快的领域。
![](/uploadfiles/2024/04/20240424151812797.jpg?RFNDMDcxOTUuSlBH)
面临的挑战
功率半导体芯片的贴装是影响器件性能、可靠性和成本的关键环节。功率半导体芯片工作时会产生大量热量,如果不能及时散热会影响芯片的性能和寿命,对器件的封装技术必须具备良好的散热效果,传统封装材料和技术都受到了很大的限制难以满足高温应用的需求。
我们的推荐
封装技术正在向多芯片封装转变,多芯片封装可以集成多个器件,能够更好地提高整个系统的性能和可靠性,广泛用于高功率应用和军用应用等场合。
我们推荐使用星驰系列DU9721型高速高精度固晶贴片机。
![](/uploadfiles/2024/03/20240329164021256.png?ZHU5NzIxd3UucG5n)
应用成果
星驰系列DU9721型高速高精度固晶贴片机是功率半导体烧结和IC封装热压键合的理想工具。
![](/uploadfiles/image/Industry-icon6.png?SW5kdXN0cnktaWNvbjYucG5n)
高精度贴合
满足±10μm@3σ的精度
![](/uploadfiles/image/Industry-icon7.png?SW5kdXN0cnktaWNvbjcucG5n)
最佳贴片产量
通过自研的运动控制技术,可实现高达3000pcs/h的贴片效率(依赖工艺制程)。
![](/uploadfiles/image/Industry-icon8.png?SW5kdXN0cnktaWNvbjgucG5n)
灵活的供料选项
设备通过集成点胶、自动换刀、热压贴合等功能,兼容多尺寸晶圆。
![](/uploadfiles/image/Industry-icon9.png?SW5kdXN0cnktaWNvbjkucG5n)
模块化设计
开放式架构和模块化设计,可为客户提供极致效率的按需定制能力。
相关产品