全自动高精度共晶机

星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs,贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。

高精度
高效率
高柔性
易拓展
星威EF8621
EF8621共晶贴片机主要应用COC及COS工艺场景,提供高精度贴装及多样式上料模式,解决客户低良率低产出等痛点。
技术参数
  • ±3μm @ 3σ
    贴片精度
  • 共晶/蘸胶
    贴片工艺
  • 25-35s (共晶)12-15s (蘸胶)
    贴片效率

高精度

贴装气浮平台重复精度0.5μm

共晶高效率

双共晶平台(200-340℃共晶升温仅需3.2秒,340-200℃冷却仅需6.5秒)

动态换刀

12个换刀夹头全动态换刀

双视野模组

高低倍率镜头自由切换(1&5倍)

免费打样