技术参数
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高精度设备采用高清双视野相机、力控贴装模组及Table-Mapping补偿系统，实现±3μm@3σ高精度贴装，保障贴装一致性。
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高效率采用蘸胶、取料、贴片、移栽四模块并行架构，UPH最高可达600，有效提升生产效率。
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高柔性
支持蘸胶贴片、点胶贴片、UV贴片及固化等多种工艺，兼容多种芯片尺寸与载体，满足COB、LENS等封装需求。
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高灵活性
支持动态换针、吸嘴自动更换、AGV串线及多种上下料方式，模块化设计满足客户定制化需求。
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