致力于成为行业领先的精密贴装及检测设备制造商
全自动高精度共晶机
星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs贴片精度±0.5~3um。
AOI检测机
星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备,主要应用于芯片封装的研发与 制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片,提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
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苏州博众半导体有限公司是博众精工科技股份有限公司(股票代码:688097)的直属子公司,公司依托博众精工二十余年的技术积累,立足于半导体。并通过与清华大学、哈尔滨工业大学等国内知名高校开展产学研合作,为AI、光通讯等领域客户提供满足先进封装要求的高精度、高速度、高稳定性的半导体贴装设备,以及高效的芯片AOI检测设备。

20+
二十余年技术沉淀
60%
研发人员比例
10+
全球地区布局
4,0000
M2
生产基地面积
让智慧改变芯未来

博众半导体致力于研制微米级芯片贴装、AOI光学检测等半导体工艺制程设备。产品应用遍及光电子、激光器、传感器、功率半导体、微波射频、半导体检测等多个行业领域。