星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
技术参数
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7.5μm3D检测精度
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3x3mm-50x50mm芯片尺寸
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BGA/QFN/QFP检测芯片封装形式
高精度3D检量测
精度和重复性可达7.5μm
软件高性能易操作
新建recipe＜1H
快速产品换型时间
换型时间＜20min
智能缺陷分类功能
智能缺陷分类算法引擎
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