苏州博众半导体有限公司是博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）的直属子公司，依托博众精工二十余年技术积累，立足于半导体。并通过与清华大学、哈尔滨工业大学等国内知名高校开展产学研合作，为AI、光通信等领域客户提供满足先进封装要求的高精度、高速度、高稳定性的半导体贴装设备，以及高效的芯片AOI检测设备。