激光器
激光器
激光器是一种光电子器件，通过激发原子、分子或晶体等物质来产生一束具有高度相干性和高度聚焦的光束，是激光加工设备的核心部件，其质量和功率对激光加工的效果和效率具有至关重要的影响。
面临的挑战
针对不同的激光器封装设计，对激光器芯片封装的高精度要求通常在1.5um至5um之间。这种高精度要求是为了确保激光器的稳定性和性能，在光学特性和电学特性方面都能够达到设计要求。通过在芯片和基板之间融化共晶金属来实现可靠的连接。这种连接方式能够提供良好的电连接和热导性能，同时确保封装的可靠性和稳定性。激光雷达未来发展方向是低功耗下的远距离和高精度探测。下一代国产激光雷达在技术路线上继续沿用具有先天优势的ToF测距技术。在现有产品基础上，主要向多芯片的小型化集成上作出升级，在提高性能的同时，缩小体积并降低功耗。
我们的推荐
因此，考虑到应对这些挑战所需的解决方案，我们推荐使用星威系列EF8621型全自动高精度共晶机。
应用成果
这些配置选项使星威系列EF8621型全自动高精度共晶贴片机成为一个完整的组装解决方案。
高精度拾取贴合系统设计
采用高精度龙门双驱直线电机平台，满足XY运动的高响应、高精度要求，并结合有限元仿真技术、精密测量技术不断优化运动平台的动态响应性能及稳定性。
生产效率高，贴片良率高
高精度的ZR模组、换刀模组、下视视觉模组、工艺观测相机模组，不仅满足了高精度力控贴合要求，而且可实现在线动态换刀，实时工艺监测，结合高精度视觉系统保证贴合系统的精度实现。
双共晶台设计
多中转台可适应不同大小的芯片，自动化程度高，实现快速、精准的焊接操作
灵活的供料选项
我们可根据您的供料要求配置系统：华夫盒、Gel-Pak™、Wafer、卷带和定制托盘。
精准的温升系统
采用脉冲加热，温升速率可达50°C/S，可实现对焊接过程中温度的精确控制，从而确保焊接质量和稳定性。
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