传感器
传感器
随着5G通信、新能源以及航天等新应用领域的快速崛起，化合物半导体正日益成为关键的战略领域材料。磷化铟（InP）作为一种先进的半导体材料，正逐渐从传统的数据通信市场向更广泛的C端消费市场扩展。这种扩展主要得益于磷化铟独特的物理特性，如高饱和电子漂移速度、优良的导热性、高效的光电转换能力以及较宽的禁带宽度等。这些特性使得磷化铟在制造高性能、高效率电子设备的先进传感器方面具有显著优势。
面临的挑战
磷化铟衬底还非常适合用于制造可穿戴设备中的传感器。这些传感器能够监测心率、血压、血氧浓度等生命体征，甚至有可能用于监测血糖水平等更为精细的健康指标。据预测，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，到2027年，磷化铟在下游应用领域的市场规模将达到约56亿美元。
我们的推荐
传感器能够感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，通常由敏感元件和转换元件组成。我们推荐使用星威系列EF9621型全自动高精度共晶机处理传感器的封装贴片。
应用成果
这些配置选项使星威系列EF9621型全自动高精度共晶贴片机成为一个完整的组装解决方案。
模块化结构设计
EF9621型全自动高精度共晶机采用模块化结构设计，可通过选配用于处理各种工艺的功能模块。
高精度拾取贴合系统设计
配备系统精度自诊定功能，为设备精度的长期稳定增加保障，并结合有限元仿真技术、精密测量技术不断优化运动平台的动态响应性能及稳定性。
生产效率高，贴片良率高
支持多芯片Wafer上料（4wafer动态换顶针物料系统），为客户解决分料的困扰），而且可实现在线动态换刀，实时工艺监测，结合高精度视觉系统保证贴合系统的精度实现。
高效共晶台设计
同时具备氮气保护、氮气快速冷却的功能，可实现快速升降温，最高升温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间最高可达5s。
最佳贴片产量
系统的闭环力控制可使精密器件的贴片力小至 10 克。
灵活的供料选项
我们可根据您的供料要求配置系统：华夫盒、Gel-Pak™、Wafer、卷带和定制托盘。
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