10月12日至16日，2026中国国际工业博览会（CIIF）在上海举行。博众半导体携光模块自动化组装解决方案，与西门子数字孪生技术联合呈现，登陆西门子展台——这也是博众半导体光模块整线方案首次以 "数字孪生" 形式公开亮相。

AI 算力浪潮下，光模块制造进入"快交付"时代

AI 算力浪潮下，光模块正加速从 800G 向 1.6T 演进。制造端承受“高频迭代、资源紧张、复制困难”的三重挤压：迭代周期从3-4年压缩到1-2年；NPO、CPO多路线并行；规模从千万级迈向亿支，价格却平均每两年下降约50%。单靠堆设备已难以兼顾效率与一致性，行业需求正在向快速实现大规模批量交付的方向转移。

面向光模块制造场景，博众半导体依托博众精工与中南鸿思的协同积累，既提供核心工艺设备，也具备国内外整线整厂批量交付能力。在光模块后段组装场景下，博众半导体打造了覆盖自动上料、精密点胶、PCBA 组装、上盖组装、自动锁付及成品下料等多道工序的自动化解决方案，实现多工站连续衔接与稳定生产。整线采用模块化、标准化设计，可依据产品结构、工艺路线与产能需求灵活配置：

整线设计产能可达 500 PCS/H，设备良率 ≥99.5%，满足高速光模块规模化生产需求；

集成 CCD 视觉定位与自动纠偏，精密点胶最小单点胶量 0.03 mg、最小单点直径 0.3 mm；

标准化载具定位设计，兼顾组装精度与产品保护；

支持 MES 集成，实现生产数据追溯与过程管理，并支持快速换型与产线扩展。

联合呈现，让光模块产线先在数字世界"跑通"

本届工博会上，博众半导体这条自动化产线通过西门子数字孪生软件进行全流程仿真。西门子AF标准化框架、Eigen AI辅助工程与Process Simulate虚拟调试三层能力，与博众装备研发工作流深度结合。通过“结构模块标准化设计—软件程序标准架构—AI 生成—数字孪生虚拟验证—快速安装调试—复制扩展”的闭环流程，把原本发生在客户现场的调试问题，提前在数字世界解决。对客户而言，这也意味着更短的调试周期、更稳的程序一致性。

展台三方对话：AI服务器与光模块的智造密码

展会期间，博众半导体副总经理张根甫与西门子行业专家、富士康嘉宾在西门子展台就“AI 服务器与光模块制造”展开三方对话，围绕 AI 服务器浪潮下的制造挑战，共同探讨“标准化打底、数字孪生验证、AI 优化”的能力路径。三方虽分处装备交付、工业技术与终端制造的不同位置，却达成了共识——先以标准化沉淀工程资产，再借数字孪生把风险前移，最后让工业 AI 在可信数据上形成预测与优化的闭环。

从一条产线的虚拟仿真，到一场跨企业的深度对话，博众半导体与西门子的这次联合呈现，指向同一个趋势：光模块的规模化制造，正从"单台设备的精度比拼"，走向"整条产线的工程能力复制"。

未来，博众半导体将持续以精密组装与自动化能力为基座，携手产业链伙伴，为 AI 时代的高速互联提供更稳定、更高效的制造支撑。