模块化

兼容不同品类的开发需求

可根据客户需求柔性定制

高灵活

支持多种供料形式

支持Die attach,UV固化,SiP封装工艺

多功能

兼容固晶、倒装、多芯片封装

高精度

满足微米级贴片精度，可实现极致贴片效率