-
±1.5μm @ 3σ贴片精度
-
共晶/蘸胶贴片工艺
-
25-35s (共晶)12-15s (蘸胶)贴片效率
技术参数
高精度
贴装气浮平台重复精度0.5μm
共晶高效率
双共晶平台（200-340℃共晶升温仅需3.2秒，340-200℃冷却仅需6.5秒）
动态换刀
12个换刀夹头全动态换刀
双视野模组
高低倍率镜头自由切换（1&5倍）
免费打样
