星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶贴片工艺
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25-35s (共晶)12-15s (蘸胶)贴片效率
高精度
贴装气浮平台重复精度0.5μm
共晶高效率
双共晶平台（200-340℃共晶升温仅需3.2秒，340-200℃冷却仅需6.5秒）
动态换刀
12个换刀夹头全动态换刀
双视野模组
高低倍率镜头自由切换（1&5倍）
免费打样
