半导体检测
半导体检测
根据检测工艺所处的环节,IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。从技术路线原理上看,检测和量测主要包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术,其中光学检测技术空间占比较大。
面临的挑战
随着制造业的不断发展和产品精细度的提高,AOI光学检测设备需要具备更高的精度和更快的速度,以满足生产线上高效率、高精度的检测需求。人工智能、机器学习等技术的发展,AOI检测设备将更加智能化,能够通过自我学习和升级,不断提高检测的准确性和稳定性,同时降低误检和漏检率。未来,相信AOI检测设备将进一步集成化,将多种检测技术整合到一个设备中,实现多角度、多层次的检测,提高检测的全面性和准确性。
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博众半导体星准系列TV6-15T针对BGA,LGA,QFN,QFP等多种封装芯片,提供全面的6-side检测和2D/3D量测,以保证最终芯片封装外观质量及良率提升。与传统的2D AOI相比,3D AOI技术通过搭载专用的3D传感器和相机系统,能够以快速且精准的方式对电子产品进行立体视觉检测。它可以捕捉三维结构和外观信息,实现对芯片或其他电子零部件的全方位检测。
应用成果
这些配置选项使星准系列TV6-15T型AOI检测机成为一个完整的组装解决方案。
高精度
3D精度:±5μm @3σ;支持100μm BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测
易用性
快速换型时间<20Min
高兼容性
兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
智能分类
缺陷智能分类,3 NG Buffer轨道