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±1.5μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶/点胶/UV/Flip Chip贴片工艺
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40-50s (共晶)15-20s (蘸胶)贴片效率
技术参数
高效率
高速升降温共晶加热系统
(升温速率 80C/s，最大降温速率 40°C/s)
多贴片工艺
满足共晶/点胶/蘸胶/UV固化/FlipChip
配备自主开发软件系统
可支持客制化编程，支持共晶摩擦
特定驱动结构
专利龙门双驱结构
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