星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶/点胶/UV/Flip Chip贴片工艺
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40-50s (共晶)15-20s (蘸胶)贴片效率
高效率
高速升降温共晶加热系统
(升温速率 80C/s，最大降温速率 40°C/s)
多贴片工艺
满足共晶/点胶/蘸胶/UV固化/FlipChip
配备自主开发软件系统
可支持客制化编程，支持共晶摩擦
特定驱动结构
专利龙门双驱结构
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