星威EF6621全自动高精度共晶贴片机 | COC/COS封装设备-博众半导体_ 精密贴装及检测设备制造商

星威EF6621

EF6621是面向光通信、数据中心等先进封装领域的全自动高精度共晶贴片机。设备采用高精度贴片系统与视觉定位技术，实现±3μm@3σ贴装精度，支持COC、COS、Gold Box等多类封装工艺，并兼容多种物料形式。支持AGV自动上下料及产线联机，满足高精度、高效率自动化生产需求。

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技术参数
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应用场景

微波和天线

技术参数

高精度

搭载高精度贴片轴与视觉定位系统，结合工艺补偿算法，实现±3μm@3σ贴片精度。
高效率

采用双共晶平台作业，配备12吸嘴动态换刀系统，共晶效率最高可达180 UPH。
高柔性

兼容Wafer、Gel Pack、Waffle Pack等多种物料形式，支持COC、COS、Gold Box等多类封装工艺。

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