微波射频
微波射频
近年来，随着科技的飞速进步，射频集成电路（RFIC）的需求不断攀升，这主要得益于对更大带宽、更高开关速度以及更高性能功率放大器的迫切需求，特别是在光网络快速发展的背景下。氮化镓（GaN）因其具有出色的高频性能、高功率密度以及良好的热稳定性，非常适合用于高功率、高频率的军事应用，已逐渐成为射频功率放大器的理想选择。
面临的挑战
5G技术为无线通信带来了前所未有的速度和带宽，但同时也对射频功率放大器的制造提出了更高的要求。博众半导体贴片系统可以解决这些问题：
我们的推荐
微波射频功率放大器模块制造商需要全自动、超精密的芯片粘接系统，该系统具有环氧树脂点胶、共晶芯片粘接和热压等功能。需要使用先进的成像技术来确定元件的方向，在拾取和放置操作过程中必须进行力控制。我们推荐使用星威系列EF9621型全自动高精度共晶机。
应用成果
这些配置选项使星威系列EF9621型全自动高精度共晶贴片机成为一个完整的组装解决方案。
模块化结构设计
EF9621型全自动高精度共晶机采用模块化结构设计，可通过选配用于处理各种工艺的功能模块。
高精度拾取贴合系统设计
配备系统精度自诊定功能，为设备精度的长期稳定增加保障，并结合有限元仿真技术、精密测量技术不断优化运动平台的动态响应性能及稳定性。
生产效率高，贴片良率高
支持多芯片Wafer上料（4wafer动态换顶针物料系统），为客户解决分料的困扰），而且可实现在线动态换刀，实时工艺监测，结合高精度视觉系统保证贴合系统的精度实现。
高效共晶台设计
同时具备氮气保护、氮气快速冷却的功能，可实现快速升降温，最高升温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间最高可达5s。
最佳贴片产量
贴片头的摩擦和加热功能可使精密器件的贴片去除多余的气泡，达到贴合的最佳效果。
灵活的供料选项
我们可根据您的供料要求配置系统：华夫盒、Gel-Pak™、Wafer、卷带和定制托盘。
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