星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
技术参数
-
5μm3D检测精度
-
3x3mm-58x58mm芯片尺寸
-
BGA/POP/Memory检测芯片封装形式
超高精度3D检量测
精度和重复性可达5μm
全面的检测功能
6-sides，Top 2D/3D，Bottom 2D/3D，Micro Crack，被动元件检测
模块化配置
搭载Top 3D及高精度微裂纹模组
智能缺陷分类功能
智能缺陷分类算法引擎
免费打样
