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光模块组装自动化解决方案
博众半导体面向FAU光模块组装制造场景,打造覆盖自动上料、精密点胶、PCBA组装、上盖组装、自动锁付及成品下料等工序的自动化组装解决方案,实现多工站连续衔接与稳定生产。整线采用模块化、标准化设计,可根据产品结构、工艺路线及产能需求灵活配置,助力客户提升生产效率与产品一致性,满足高速光模块规模化制造需求。
核心优势


  • 整线设计产能可达500 PCS/H,实现上料、点胶、组装、锁付及下料等多工序自动衔接。
  • 设备OEE99.5%,设备良率≥99.5%,满足高速光模块规模化、稳定生产需求。
  • 集成CCD视觉定位与自动纠偏功能,实现物料识别、姿态补偿及精准组装。
  • 精密点胶支持CCD定位、镭射测高及胶量控制,最小单点胶量0.03 mg,最小单点直径0.3 mm
  • 采用标准化载具定位设计,提高产品组装定位精度,同时减少流转过程中的产品损伤。
  • 整线采用标准化、模块化设计,支持独立装配与调试,便于产品换型、设备维护及后续产线扩展。
  • 采用输送线载具循环方式,实现工序间自动流转,降低人工搬运与操作干预。



自动化工艺流程


底壳自动上料
底壳精密点胶
PCBA自动组装
DSP精密点胶
FIFO缓存
上盖自动组装
成品自动下料
二次锁螺丝
自动锁螺丝