11月5日至6日，第三届 CFCF 亚太光连接大会（CFCF AP 2026）在泰国曼谷顺利举行。本届大会围绕泰国及东南亚光子产业政策解读、新技术探讨与应用进展、东南亚建厂与运营实战等议题展开，聚焦光通信供应链在东南亚的重构与落地。

当前，AI 算力正在把光通信推入新一轮景气周期。据弗若斯特沙利文数据，全球光模块市场规模已从 2021 年的 776 亿元增至 2025 年的 1,618 亿元，复合年增长率 20.2%。速率结构上，800G 及以上高速光模块 2021—2025 年复合增长率高达 161.5%，规模从 14 亿元增至 653 亿元，2026 年也被视为 1.6T 规模化商用的元年。

数据来源：弗若斯特沙利文

协同破局：全球化布局，本地化响应

作为光通信先进制造装备企业，博众半导体应邀出席，并携高精度共晶、固晶贴片设备及光纤、光器件、光模块智能制造解决方案亮相。大会现场，博众半导体专业团队以展台展示、产品资料及应用案例，重点介绍光模块智能制造整体解决方案及核心设备，吸引了众多东南亚本地客户、产业链伙伴及行业专家驻足交流，进一步加深了与产业链上下游企业的沟通合作。

大会首日，博众半导体副总经理张根甫出席光通信先进封装&智能制造专场的圆桌对话。对话围绕光通信自动化诉求的来源与落地路径展开，重点探讨“国内做COB、海外负责组装测试”是否会成为主流格局，以及智能制造各环节自动化的成熟度与客户认可度。张总与产业链各方就自动化升级的路径与难点交换意见，并分享了博众半导体的出海战略：积极搭建“全球即时响应”服务网络，实现从产品交付到运营保障的无缝衔接。他表示：“与全球客户伙伴共建利益共同体，互利共赢，才能真正实现可持续的合作发展。”

光模块智能制造解决方案｜助力光通信先进制造

针对光模块制造需求，博众半导体打造覆盖共晶贴片、固晶贴片、光学耦合、A0I检测、精密组装、测试及包装等关键工序的智能制造解决方案，可为客户提供核心装备及整线整厂自动化支持。

依托高精度运动控制、机器视觉、智能工艺控制及自动化系统集成能力，帮助客户提升制造精度与产品一致性，提高生产效率以满足规模化制造需求，优化产线自动化水平并降低综合制造成本，同时满足不同光模块产品的柔性生产需求。

当前，AI算力正持续推动光通信产业快速发展，也为先进制造装备带来了新的机遇与挑战。

面向东南亚这一正在成型的光通信制造集群，博众半导体未来将以高精度共晶、固晶贴片机为核心装备，以光纤、光器件、光模块的整线自动化能力为延伸，与本地客户共同完成从工艺验证到规模量产的跨越，为全球光通信产业链提供更稳定、更高效的制造支撑。