2026年6月25日至27日，第十一届CFCF光连接大会在苏州龙之梦会议中心隆重举行。作为光通信产业链的重要年度盛会，本届大会汇聚了芯片、器件、模块、设备、材料及终端应用等产业链上下游企业，共同探讨AI算力时代光通信产业的发展机遇与技术趋势。

大会期间，博众半导体携光模块智能制造解决方案亮相展会，并凭借创新的技术方案荣获"CFCF2026年度创新产品奖"，充分展现了公司在光模块智能制造领域的技术实力与创新能力。

一、展会现场｜聚焦光模块制造

博众半导体亮相CFCF光连接大会现场展位

作为光通信先进制造装备企业，博众半导体围绕光模块智能制造领域，与来自光通信产业链的客户、合作伙伴及行业专家进行了深入交流，共同探讨高速光模块制造、先进封装工艺及智能制造的发展趋势。

大会现场，公司通过展台展示、产品资料及应用案例，重点介绍了光模块智能制造整体解决方案及核心设备，吸引了众多业内客户驻足交流，进一步加深了与产业链上下游企业的沟通合作。

二、荣誉时刻｜荣获CFCF2026年度创新产品奖

在本届大会年度创新产品评选中，经过组委会多轮严格评审，博众半导体《光模块智能制造解决方案》凭借创新性、先进性及产业应用价值，从众多参评产品中脱颖而出，荣获"CFCF2026年度创新产品奖"。这一荣誉既是对公司长期坚持技术创新的肯定，也体现了行业对博众半导体在光模块智能制造领域综合实力的认可。

三、光模块智能制造解决方案｜助力光通信先进制造

随着AI算力、高速数据中心及光通信网络持续发展，高速光模块正向更高速度、更高集成度演进，对先进封装工艺、制造精度及自动化水平提出了更高要求。

围绕光模块制造需求，博众半导体打造覆盖芯片贴装、共晶、固晶、光学耦合、AOI检测、精密装配、测试及包装等关键工序的智能制造解决方案，为客户提供核心装备及整线自动化支持。

光模块自动化解决方案

依托高精度运动控制、机器视觉、智能工艺控制及自动化系统集成能力，帮助客户提升制造精度与产品一致性，提高生产效率以满足规模化制造需求，优化产线自动化水平并降低综合制造成本，同时满足不同光模块产品的柔性生产需求。

四、携手同行｜共促产业高质量发展

当前，AI算力正持续推动光通信产业快速发展，也为先进制造装备带来了新的机遇与挑战。

未来，博众半导体将持续立足光通信产业发展需求，紧跟AI算力时代技术演进方向，不断提升智能制造技术与先进工艺能力，持续完善光模块智能制造解决方案，推动先进制造技术与产业需求深度融合，携手产业链上下游伙伴共同构建开放协同的产业生态，为光通信产业迈向更高效率、更高可靠性、更高智能化的发展阶段持续赋能。