10/11/2023，2023慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。届时，苏州博众半导体有限公司将携全系列产品及功率半导体、激光雷达、光电子芯片封装解决方案参展，诚挚邀请您莅临5号馆5J35展位参观、交流及业务洽谈！

展会名称：2023慕尼黑华南电子展

展出时间：10月30-11月1日

展位号：5号馆5J35

展出地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

关于博众：

博众精工科技股份有限公司

博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）成立于2006年，建有研发中心、生产基地40万平方米，专注于工业装备制造领域。

业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。

苏州博众半导体有限公司

苏州博众半导体有限公司为博众精工全资半导体子公司，依托集团二十余年技术沉淀，立足于半导体，为全球客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。

苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。