10月30日-11月1日，2023慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行，展会围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等领域，探索电子制造业的未来趋势。

苏州博众半导体有限公司以“AI芯时代，引领先进封装未来”为主题，携激光雷达封装解决方案、800G/1.6T光模块封装整线解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场。

激光雷达封装解决方案

激光雷达中短期的壁垒在光学技术，从长期看，性能的提升及成本的降低都依赖于半导体及光子集成技术的发展。未来随着自动驾驶技术的进一步普及，激光雷达行业将向“低成本化”、“轻量化”、“固态化”发展。博众半导体车规级激光雷达封装解决方案利用TO/COC/COS等封装工艺实现激光雷达光学芯片的高精度高可靠性要求。

激光雷达封装全自动高精度共晶机

800G/1.6T光模块封装整线解决方案

随着800G/1.6T光模块器件的速率越来越高，大带宽、高密度、低功率的器件要求给封装带来了更大的挑战，博众半导体通过COB、BOX、TO CAN 等封装工艺，打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化的光模块封装整线解决方案。

功率半导体数字工厂整线解决方案

博众半导体将产线自动化、数字化相结合，使用了大量先进的信息化手段，实现在数据流在各个管理系统之间的无缝对接，完成了分选、贴片、侧框组装、键线、灌胶固化、测试等工艺流程。

博众半导体聚焦半导体后道封装、检测设备的技术开发与创新，先后布局了星威系列全自动高精度共晶机、星准系列AOI检测机、星驰系列高速高精度固晶机以及星权系列去胶清洗机。

其中，博众半导体星威系列全自动高精度共晶机精度高达±0.5-3微米，是为光模块、半导体、大功率激光器和车规激光雷达等光电芯片贴片量身打造的封装设备，设备采用先进的运控技术及模块化设计理念，使其具备高柔性的制造能力，能够在一台设备上灵活地实现多芯片、多工艺、多品种光电子器件的大批量生产。可满足COB、COC、COS、Gold-Box等多种封装形式，搭载动态换刀转塔与蓝膜&Gel-pak上料装置，极大的保证了产品贴装的高可靠性与高效率。

2023博众半导体慕尼黑电子展之旅已完美落幕。未来，博众半导体将继续紧贴市场需求，进行技术创新与升级迭代，为客户提供更优的设备与封装解决方案，推动半导体先进制程发展和产业升级。