12月16日，由苏州市光通信产业联盟、博众精工科技股份有限公司主办，苏州市工业和信息化局、吴江区工业和信息化局指导的，苏州光通信产业创新发展峰会暨博众精工DB3000全自动高精度共晶贴片机新品发布会，在苏州同里复园顺利举行。

苏州市工业和信息化局电子信息产业处处长刘子印、吴江区工业和信息化局常务副局长陈建刚等政府领导；中国通信企业协会通信电缆光缆专业委员会、苏州市光电产业商会、苏州市通信行业协会、长三角G60科创走廊激光产业联盟、苏州市光通信产业联盟等行业协会代表；中国检验认证集团、永鼎集团、亨通集团、华为公司等光子产业创新集群核心企业负责人；博众精工CEO王欣华女士、研发中心总监孟健先生等公司领导参加本次峰会。

峰会开始前，与会嘉宾集体参观了博众精工科技园。重点参观了博众展厅和DB3000全自动高精度共晶贴片机新品产线，详细了解博众的发展历程、业务范围、企业文化，以及DB3000全自动高精度共晶贴片机的生产流程。

本次峰会，由博众精工CEO王欣华女士发表开幕致辞。她表示，博众精工在装备制造领域深耕二十余年，本次大会，是对博众精工发展的一次阶段性总结，相信未来博众精工会在各级政府领导关怀下，各行业协会的支持下取得更好的发展。

随后，苏州市光电产业商会执行秘书长冯峰先生，介绍了光子产业在国内的发展情况以及光子联盟的历史背景等。

吴江工信局陈建刚副局长在讲话中表示，21世纪是光的世纪，光子产业是信息时代的代表性产业，吴江区将会充分利用自身产业优势，大力推动吴江区光子相关企业互惠合作，共建吴江光子产业新高地。

苏州市工信局刘子印处长在发言中谈道，苏州高度重视光子产业的发展，出台了系列政策扶持光子产业集群，全力发展光通信、光制造、光显示、光医学等方向，努力打造全国光子产业样板区。

博众精工余军先生向参会嘉宾报告了，博众精工的发展历程和业务范围等。

新品发布会环节，博众精工张根甫先生，详细介绍了博众精工研发团队历时两年半，推出的DB3000全自动高精度共晶贴片机。DB3000是一款全自动高精度共晶贴片机，首先实现芯片与基座精准对位，再通过共晶或固晶工艺实现芯片与基座的固定与电气连接，适用于CoC、CoB、CoS等封装，主要用于光通信器件、MEMS器件、射频器件、微波器件等的研发与量产。该设备的性能已经可以比肩国际顶尖水平，也在一定程度上打破了国外在该领域的垄断，一定程度上实现了国产化替代。

DB3000拥有三大优势，其一、高精度，通过对气浮系统、视觉系统、自动控制软件等关键技术不断改进。最终实现了在贴装玻璃片方面±2μm@3σ的贴装精度，一般材料可以保证±3μm@3σ的贴装精度。在全世界范围，贴装精度达到±3μm@3σ已经是较高的水平；其二、高产能，该设备具备多工作台特性，还有快速精准温控及力控功能，都使其适合高产能应用。共晶的加热标准是340℃，这款设备能做到500℃，可以更加适合厚一点的载体材料。为了提高工作效率，温控方面DB3000的升降温速率非常高，5秒内可以实现从340℃下降到200℃。力控方面，其精度可以达到2g左右；其三、高柔性，支持晶圆蓝膜、Waffle Pack和Gel Pack的多种供料方式。可以是光芯片，也可以是电阻电容。另一个体现是既支持共晶工艺，也支持蘸胶工艺，还支持倒装焊，只要更换相应的部件就可以快速实现。

稍后，长光华芯/苏州半导体激光创新研究院李顺峰院长，作光子产业创新报告，报告中他详细介绍了光子产业的应用领域、优秀企业、市场规模、未来发展趋势等。

长三角G60科创走廊激光产业联盟陈长军秘书长讲述了光通讯应用领域、实用案例、激光通讯的优势、产业规模等。

最后，苏州市光通信产业联盟副秘书长张进培女士，介绍了联盟成立以来的重要举措、取得的成果以及未来联盟的发展方式方向等。

本次大会的顺利举办，为政府、行业协会、企业之间搭建了沟通桥梁，就苏州光子产业未来的前进方向三方达成了共识，也为苏州光子产业的发展贡献出自己的力量。未来，博众精工将会定期联合各方力量举办更多该类活动，为苏州建设光子产业新高地建言献策。

大会由光纤在线、讯石光通讯、江苏激光产业技术创新战略联盟等行业相关媒体跟踪报道。