全自动高精度共晶机

星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs,贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。

高精度
高效率
高柔性
易拓展
星威EH9721
EH9721共晶贴片机主要应用COB及FC领域,采用龙门双驱结构支持并联连线生产模式,支持多形式上料可满足客户不同的生产需求进行模块化配置。
技术参数
  • ±3μm @ 3σ
    贴片精度
  • 共晶/蘸胶/FlipChip
    贴片工艺
  • 40-50s (共晶)15-20s (蘸胶)
    贴片效率

高效率

贴片效率<130s/pcs(400G光芯片)

多贴片工艺

满足共晶/蘸胶/Flipchip

多样性上料

8个中转工位自由切换


特定驱动结构

专利龙门双驱结构
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