星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs,贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶/FlipChip贴片工艺
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40-50s (共晶)15-20s (蘸胶)贴片效率
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![](/uploadfiles/image/pro-icon5.png?cHJvLWljb241LnBuZw==)
高效率
贴片效率<130s/pcs(400G光芯片)
![](/uploadfiles/image/pro-icon6.png?cHJvLWljb242LnBuZw==)
多贴片工艺
满足共晶/蘸胶/Flipchip
![](/uploadfiles/chanpin/20240409085403090.png?My5wbmc=)
![](/uploadfiles/2024/04/20240409085453797.png?NC5wbmc=)
![](/uploadfiles/image/pro-icon7.png?cHJvLWljb243LnBuZw==)
多样性上料
8个中转工位自由切换
![](/uploadfiles/image/pro-icon8.png?cHJvLWljb244LnBuZw==)
特定驱动结构
专利龙门双驱结构
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