2026年5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光谷科技会展中心成功举办。此次展会，博众半导体携手中南鸿思联合亮相，围绕光模块制造核心工艺，集中展示从贴装、耦合到自动化产线的协同解决方案，为光通信智能制造提供支持。

一、展台聚焦 · 精彩不断

展会期间，博众半导体重点展示星威系列EF8622共晶机、EG9722固晶机与光模块自动化产线等核心设备，吸引众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，共同探讨光通信行业发展新趋势。

二、核心设备 · 实力亮相

星威EF8622共晶贴片机是针对COC、COS及Gold-Box等工艺场景的在线式全自动高精度贴片设备，搭载气浮平台与视觉定位系统，结合Table-Mapping补偿技术，贴片精度达±1.5µm@3σ。双共晶平台作业，配合12吸嘴的动态换刀系统，UPH最高可达180。

星威EF8622共晶贴片机

高精度：搭载气浮平台与视觉定位系统，贴片精度达±1.5µm@3σ，重复贴片精度达0.1µm。

高效率：双共晶平台作业，200-340℃共晶升温仅需3.2秒，340-200℃冷却仅需6.5秒。

高柔性：兼容多种芯片尺寸与载体类型，满足工艺场景的多样化配置需求。

高灵活性：支持弹匣上下料、对接AGV及多中转缓存台，零时间自动切换吸嘴/点胶头。

星威EG9722是面向光通信、光电器件、传感器等领域的全自动固晶设备，专为高效COB生产设计，贴片精度可达±3um@3σ。设备采用蘸胶（点胶）、取料、贴片、移载四模块并行架构，UPH最高可达600。配备高低倍双视野系统、动态换刀平台与精准力控模组，通过精准定位与稳定控制实现多产品快速切换与连续化生产。

星威EG9722固晶贴片机

高精度：设备贴装精度达±3um@3σ，配备高清双视野相机、力控贴装模组与Table-Mapping补偿系统。

高效率：支持蘸胶（点胶）、取料、贴片、移载四工序并行作业，UPH最高可达600，显著提升整体产线节奏。

高柔性：支持蘸胶贴片、点胶贴片、UV贴片及固化等多工艺，兼容多种芯片尺寸与载体，满足COB、LENS等多封装形式。

高灵活性：配置动态换针、吸嘴自动更换、AGV串线及多种上下料方式。模块化平台设计支持多样化定制与功能扩展。

面向光电子制造领域，博众半导体提供整线自动化解决方案，覆盖芯片贴装、光学耦合、精密装配、检测测试及包装等关键工序的自动化整线解决方案。通过核心设备集成与工艺协同，实现从前段制造到成品输出的连续化生产与数据贯通，满足多类型光电产品的规模化制造需求。

光模块组装（自动化生产线）

高精度：整线节拍可达16s/pcs，产能可达210pcs/h，实现光模块大批量装配生产。

智能化：关键工位实现SN码绑定、装配参数与检测结果自动采集，实时对接MES系统，实现生产过程100%可追溯。

高稳定性：整线设计稼动率>80%，故障率≤2%(单设备≤0.5%)，保障长期生产稳定性。

在共晶贴装、固晶及光模块自动化产线能力基础上，博众半导体进一步联合中南鸿思光学耦合设备能力，构建从贴装、耦合到整线自动化的完整工艺链路，为光通信行业提供系统级解决方案与全流程交付支持。

三、核媒体聚焦 · 权威认证

展会首日，博众半导体先后受邀接受了湖北卫视及讯石光通讯的专访。博众半导体销售经理李乐谱与媒体深度交流，就光通信产业趋势及公司核心设备的技术亮点进行了分享。这次对话，不仅展现了博众的研发硬实力，更将我们的智造理念精准传递给了更多客户。

四、核媒体聚焦 · 权威认证

未来，博众半导体将持续深耕光通讯领域，优化产品与服务，与行业伙伴携手共进，为光通讯产业高质量发展注入动能。期待下一次行业盛会，与您再会，共话新程！