0512-63414949-80512
服务热线
专访博众半导体：引领400G~1.6T光模块封装技术革新
2024-09-20
导读：博众半导体EH9722兼容CoC/CoB/COS/BOX等多种封装形式，助力400G-1.6T光模块快速研发到量产。
9/20/2024，光纤在线讯，随着2023年生成式人工智能（AI）大语言模型的发布，AI应用的快速发展带动了对AI算力的迫切需求，进而催生了高速光模块市场的迅猛增长。在这一背景下，博众半导体，作为助力高速光模块研发和批量生产的自动化设备领军企业，推出了一款创新的平台型共晶机EH9722，该设备兼容COC（Chip on Carrier）、COB（Chip on Board）、COS（Chip on Substrate）和BOX（Box封装）等多种封装形式，并支持共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片工艺，旨在加速客户在研发和量产阶段的产品规格开发。
△图片说明：博众半导体研发总监付江波先生与光纤在线编辑
近日，光纤在线专访了博众半导体研发总监付江波先生，探讨了这款创新设备的开发背景以及高速光模块技术的未来趋势。
付江波先生指出， AI算力带来的光互联需求市场时间窗口大约为3-5年。因此，对于不断快速迭代的光模块市场来说，贴片的效率和精度是客户的首要关注点，而星威EH9722正是为了解决这一挑战而设计。随着光模块客户对1.6T光模块产品的重点开发，SiP、EML、VCSEL等技术方案的多样化，共晶贴片设备的精度和速度成为了该款产品批量生产和高效率生产制造的关键。虽然当前业界普遍采用3um的贴片精度，但客户期望能进一步提升到1.5um精度，且贴片效率要达到1,000只/小时。博众半导体的共晶设备在共晶加热COC工艺上已能满足客户需求，但在导电胶COB工艺的生产效率上，公司仍在不断优化，努力规划并研发出为客户创造更高价值的产品。
△图片说明：博众半导体EH9722高精度多功能贴装设备
CPO技术与先进封装趋势相契合
针对于下一步如果走向CPO封装，博众半导体如何应对时。付江波先生指出：随着光模块向1.6T及以上速率发展，传统可插拔光模块的集成度和功耗问题变得更加突出。CPO（光电共封装）是光互联的更佳解决方案，这对贴片设备的精度提出了更高要求。CPO倾向于先进封装方向，这与博众半导体的长期发展战略相契合。同时，CPO的实现也将改变光、电芯片的封装和制程，这意味着封装设备需要具备更高的精度和更好的协同优化能力，对于设备制造商来说既是挑战也是机遇，因为它推动了技术的进步和创新。
在国产化封装设备的竞争中，付总认为激烈的竞争反映了光通信市场的庞大需求和吸引力。博众半导体的优势在于其超过20年的自动化封装设备专注经验，特别是在运动控制等领域的深厚积累。公司的核心零部件，如直线电机和驱动器，均基于博众的平台定制开发，这有助于快速实现创新的自动化设计。随着光通信向更高精度发展，趋向于半导体制造，博众在3C领域积累的丰富自动化生产经验和半导体领域的资源，将助力公司在先进封装领域取得更大进步。
