摘要：未来2年，光通讯、光电子、大功率激光和激光雷达等领域将迎来一轮新增长态势，，自动化封装设备拥有良好的发展能见度，博众半导体将继续发挥自身的技术优势，与产业链上下游广泛合作，助力半导体、光电子、光模块行业的创新和高质量发展。

9月11-13日期间，CIOE 2024在深圳国际会展中心隆重举行。高精度自动化设备提供商苏州博众半导体有限公司携星威全系列产品、重磅新品EH9722共晶贴片机精彩亮相展会，公司派出的技术和市场专家与现场专业观众深入探讨光通信领域最新发展技术和行业趋势，展台人气高涨，展示产品及解决方案广受关注好评。

博众半导体营销总监刘金保接受讯石光通讯网采访，表示本届CIOE展会的重点产品是新发布的EH9722共晶贴片机，其具有All in one一体化解决方案，在保证±3um贴片精度基础上，同时可具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺，并且可以双工位工作以提高贴片效率，适用于高速光器件的COC/COB/COS/Gold-box 贴片场景。在AI大模型推动400G/800G光模块需求爆发以及1.6T模块进入预商用阶段，高精度、自动化、模块话贴片设备是保障高速光模块可靠性和一致性的关键装备，而博众半导体在高精度贴片工艺、全栈式自研和灵活响应服务可以为光通讯客户提供差异化的市场竞争力。

EH9722共晶贴片机讲解

  如今，AI大模型应用刺激了400G/800G以及1.6T数据通信光模块市场需求增长，Cignal AI指出2024年第一季度全球高速数通光模块市场出货超300万只，大规模网络运营商将400GbE/800GbE数据通信光模块和400ZR电信光模块购买量推至新高，而LightCounting也统计2024年第二季度光模块销售额超过30亿美元也创下单季度新纪录。Yole预测2024年数通领域受AI驱动的光模块整体市场将增长45%以上。高速光模块市场的增大增量和发展前景为博众半导体在光通讯市场的开拓提供了成长空间。

EH9722共晶贴片机讲解

  公司如何在光模块市场呈现自身的竞争力，以响应频繁的定制差异化需求?刘金保表示，随着光通信朝800G/1.6T方向演进，光电子器件贴片封装的精度也从传统的±10至±7μm向当前的±5至±3μm高精度升级，这是因为高速光器件愈发密集小型化，芯片贴装的稳定性会影响后续耦合封装以及整体器件的良率，加上每一家光模块客户存在差异化的贴片工艺，将考验自动化设备厂商的灵活适配能力。对此，博众半导体星威系列共晶贴片设备采用模块化布局，将博众的技术优点，在运控轨迹、力度控制、吸嘴部件等关键部位通过更换不同的模块实现灵活的配置。以EH9722共晶贴片机新产品为例，该设备配备了智能校准及数据软件管理系统，自主开发的共晶摩擦工艺编程系统，可实现客制化的摩擦动作，减少空洞率并改善表面浸润条件。此外，其深腔贴片深度可达17mm，自主研发的高清显示工艺过程观测系统，真正实现工艺全流程实时监控，更加完美适配光模块多种贴片场景应用。

  模块化的设计理念是博众半导体自动化设备的显著特点，可以带来高柔性制造能力，适配不同标准接口，可以智能校准和功能模块的平台化管理。对于行业标杆客户，刘金保表示公司可以联合客户从硬件与软件着手，进行新型特殊工艺的探索。对于光模块客户大量且急迫的定制化要求，相对于国外同类自动化品牌，博众依托国内市场在服务响应上更加迅速，包括前期探讨、中间研发到现场验证，公司针对客户实际需求的多样性，可以支持客户配置定制化，全面覆盖包含共晶贴片、蘸胶贴片、点胶贴片及Flip Chip贴片功能，可灵活适配多种芯片贴装需求。

博众半导体营销总监刘金保(左)接受讯石采访

  展望未来2年，光通讯、光电子、大功率激光和激光雷达等领域都将迎来一轮新增长态势，增长趋势覆盖整个光电产业链，自动化封装设备也拥有良好的发展能见度。而新机遇也伴随新挑战，需要不断创新迭代以满足市场需求变化，而博众半导体将继续发挥自身的技术优势，与产业链上下游广泛合作，助力半导体、光电子、光模块行业的创新和高质量发展。