博众，在工业装备制造领域专注深耕近二十年，本次展会携多款产品重磅亮相，向莅临嘉宾展示半导体设备国产化解决方案。

博众半导体专注于半导体前后道晶圆及封装产品的清洗、检测量测设备的研发，生产及销售。本次展会展出的由博众研发中心自主研制的全自动高精度固晶机，兼具共晶贴片，粘胶贴片以及Flip chip功能，贴合精度正负3微米，可应用于CoC、CoB、Gold Box等多领域。

作为一款高柔性高性价比的自动化设备，可实现最优的高精度固晶解决方案，吸引了来自行业内外各地嘉宾的目光，到展位参观交流的客户络绎不绝。

同期推出的还有AOI检测设备，为IC封装提供高性能，高稳定的全自动光学检测。适用于BGA,LGA,QFN,CSP,QFP,TSSOP,WLP等产品的外观缺陷检测和3D量测。具有检测尺寸范围广，检测精度高,检测不良类型齐全等优点，同时采用传统图像处理和人工智能深度学习相结合的方式，实现缺陷类型的精准检测和智能分类。

同时, 博众还代理了韩国厂商研发的用于晶圆生产制造的单晶圆清洗机和图像套刻Overlay设备，为市场提供多样化选择。

在物流自动化端，博众还提供AGV无人搬运车用于高洁净度环境下的晶圆/弹夹自动立体搬运和存储。广泛应用于半导体晶圆厂和封装厂的晶圆/弹夹使用及存储工站，可适用于FOUP, FOSB, CASSETTE,
等各种载具。

众所周知，目前市场上半导体设备商多为国外厂商，国内同类型设备缺少长期大批量使用机会，博众半导体切入该领域，利用公司自身的技术优势，为客户提供更多选择的可能。未来，博众将继续提升自身技术，投入更大力量进行研发与创新，以高质高效的产品、解决方案与服务，进一步拓展博众能在半导体的业务领域，实现客户价值最大化，为中国装备制造业的蓬勃发展贡献力量。