3月27日，为期三天的SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心落下帷幕。作为半导体行业重要展会之一，本届展会以"跨界全球・心芯相联"为主题，贯通半导体全产业链，云集全球顶尖企业与前沿技术，共同呈现了一场覆盖半导体全产业链的科技盛宴。

01、双展联动·链动芯生

展会期间，博众半导体携固晶贴片机与AOI检测设备亮相，围绕半导体后道封测关键工艺，集中展示了在芯片贴装与检测环节的设备能力与应用成果。同时，联合博众集团子公司栎智科技形成双展位联动格局，进一步体现了公司在半导体领域的业务协同与布局能力。

02、明星产品·硬核实力

围绕半导体封测关键工序，博众半导体本次重点展示DU9721高速高精度固晶贴片机及星准TV系列AOI检测设备，构建覆盖“贴装+检测”的工艺解决方案：

星驰DU9721固晶机

DU9721高速高精度固晶机面向半导体封装环节中高精度贴装需求，适用于IC芯片、电子模组及功率器件等封装应用场景。设备在复杂工艺条件下仍可保持稳定贴装表现，精度最高可达±7μm（3σ），UPH可达1500，兼顾精度与生产节拍。支持点胶、UV贴装及固化等多工艺配置，可灵活适配不同封装需求。

星驰DU9721固晶机

星准AOI检测机

星准TV系列AOI检测机面向半导体封装环节中的成品检测需求，适用于FCBGA、CSP、QFN、POP等多种封装应用场景。设备支持Top/Bottom及多维3D检测，检测精度最高可达5μm（3σ），最小缺陷识别能力达10μm，同时具备最高60K UPH检测效率。支持多尺寸芯片及多类型封装，集成智能缺陷分类功能，满足规模化生产中的质量检测需求。

星准AOI检测机

03、深度交流·共谋新篇

展会期间，博众半导体销售团队以饱满的热情与专业的素养，与来自各行业的客户展开了深入交流。从产品性能解析到应用场景落地，从技术原理探讨到未来合作方向，现场交流持续升温，吸引了封测、集成电路、光通信等多领域客户驻足洽谈。

04、前行不止·精彩继续

此次亮相SEMICON CHINA 2026，不仅是博众半导体技术成果与产品实力的集中展示，更是与行业同仁深度对话、共探产业新机遇的重要契机。

随着封测工艺复杂度不断提升，对贴装精度与检测能力的要求持续提高，博众半导体将持续围绕后道封测关键工艺，完善固晶贴装与检测设备体系，不断提升设备性能与应用能力，为客户提供稳定、高效的工艺装备支持，助力国产精密贴装设备与检测设备迈向更高台阶。

芯火相传，征程再启。明年 SEMICON，我们不见不散！