星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs,贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶贴片工艺
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25-35s (共晶)12-15s (蘸胶)贴片效率
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高精度
贴装气浮平台
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共晶高效率
双共晶平台(200-340℃共晶升温仅需3.2秒,340-200℃冷却仅需6.5秒)
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![](/uploadfiles/2024/03/20240326192137137.png?MDMt5Lqn5ZOB54m554K5My5wbmc=)
![](/uploadfiles/image/pro-icon7.png?cHJvLWljb243LnBuZw==)
动态换刀
12个换刀夹头全自动换刀
![](/uploadfiles/image/pro-icon8.png?cHJvLWljb244LnBuZw==)
多芯片生产
4Wafer上料模式
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