博众半导体EH9721型贴片机首台设备交付仪式在博众精工科技园成功举行。

作为国内领先的半导体设备研发制造商，苏州博众半导体有限公司受邀出席，并凭借博众半导体固晶机项目在创新大赛中脱颖而出，荣获“一等奖”。

博众半导体将以光通信产业为切入点，面向2.5D/3D先进封装，加速光通信企业在工艺稳定、效率、精度等多方面提升。例如2022年正式推出的全自动高精度共晶机系列，便是效率（共晶贴片15-35s/pcs）和精度（0.5-3μm）领先的多功能共晶设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，亚微米级贴装精度，并可支持8种产品共线生产。是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4路或8路的400G/800G/1.6T贴装工艺的首选。同时可适用于大功率激光器、激光雷达等领域。

作为国内领先的半导体工艺及检测设备提供商，苏州博众半导体有限公司市场总监张根甫受邀出席本次主题峰会，并在“数据中心光互连”的主题论坛中发表《共探光电子封装设备与工艺》的主题演讲。向现场观众分享了在光电信息技术崛起的时代背景下，博众半导体如何通过技术产品升级更好的赋能光电子领域的终端用户和合作伙伴。

由光纤在线主办，苏州博众半导体有限公司协办的CFCF2023(光连接大会)嘉年华运动会篮球友谊赛在博众科技园篮球馆圆满举行。球赛以“以篮球之名 燃光之风采”为口号，集结了光通信行业的6支篮球队共同参与，他们是：深圳光聚队、武汉BBA队、华东联队、欣诺队、旭创战神队和博蓝特队。分别来自旭创科技、欣诺通信、亨通光电、美国Phononic等企业。