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9月11日,苏州博众半导体有限公司具备3D检测技术的AOI检测机IR9821机型正式交付客户。
此次交付的星准系列AOI检测机IR9821机型是利用深度学习算法和3D技术的高速高精度全自动视觉检测设备,通过提供高性能和全自动的光学检测,以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。广泛应用于半导体、消费电子、光学等研发与制造。可实现针对BGA,LGA,QFN,QFP等多种芯片封装类型的检测功能,以保证最终封装外观质量及良率提升。
目前,博众半导体AOI外观检测机系列产品已更新迭代至第三代,对微小缺陷类型有了更高的灵敏度,在芯片颗粒最小检测精度及深度学习算法等性能端和应用品类方面也有了进一步提升。通过结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类,提高封装质量检测。
未来,博众半导体将继续把握市场机遇,加速各细分领域的产品研发、产业验证与应用,不断丰富公司产品矩阵,以实现技术全面突围,助力半导体设备国产化。