什么是AOI呢？AOI（automatically optical inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对制造生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI检测被广泛应用于PCB,显示面板，半导体芯片等电子元器件领域，不同领域的检测精度和检测需求各有不同，因此检测的技术方案也各不相同。

电子元器件产业全景示意图

在半导体封测领域，光学检测AOI一般分为四道光检，第一道光检是晶圆检测，第二道光检是颗粒外观缺陷检测，第三道光检贴片/引线键合检测，第四道光检是塑封外观检测，

封测工艺流程图

第4道光检主要是对芯片外观进行检查，在工艺流程上，设备应用于芯片封装制程的最后一道工序，主要针对芯片工艺可能产生的废品：例如Molding缺陷，电镀缺陷，BGA Balls, Leads等进行检测和3D测量，同时对检测后的芯片进行OK/NG的分选，是半导体芯片生产过程中必不可少的环节。

封装芯片AOI工作流程

以博众半导体AOI检测机进行设备介绍，博众半导体的AOI检测机位于第四道光检，星准系列是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，广泛应用于半导体、消费电子、光学等研发与制造。可实现针对BGA，LGA，QFN，QFP等多种芯片封装类型的检测功能，以保证最终封装外观质量及良率提升。

其中的两款产品IR9721系列提供Tray to Tray/Tray to Reel的高速检测；IR9822系列提供Tray to Tray的全自动光学检测，对微小缺陷类型有更高灵敏度，结合Top 3D检测工位对SIP封装有更全面的检测能力。

该系列设备技术亮点：

高精度

3D测量精度5um

支持100um BGA Balls

支持Surface   dents, bulges 检测

高Thoughput     

UPH Up to   40k (QFN 5*5)

高适配性

兼容BGA, CSP, WLP, LGA, QFN, QFP等芯片封装

覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸

易用性

快速换型时间

由此，我们对AOI检测有了初步的了解，如果还有疑问，欢迎大家评论留言。