12月5-6日，为期两天的OSIC 2024第2届光电智联大会在苏州隆重举办。博众半导体受邀出席并携高速光模块高精度贴装解决方案亮相，展现了博众半导体的专业能力与企业风采，并获得行业协会及专家团队一致认可，实力斩获光通信行业2024年度优秀设备奖权威奖项。

OSIC 2024光电智联大会聚焦2025光通信产业创新机遇展望、低空经济与空天产业光电互联、汽车智能与机器人光电互联，旨在探讨如何利用先进的光通信技术促进不同行业的深度融合，共谋供应链产业的发展未来。

产品展示，现场直击

作为此次大会的参展商之一，博众半导体展示了高速光模块高精度贴装解决方案，吸引了众多海内外客户及现场与会者驻足咨询交流。博众半导体专业销售团队在现场详细讲解贴装产品及系统优势特点，并分享了参与各类客户不同材质器件芯片在不同封装工艺下贴装的成功经验。

高速光模块市场需求受益于AI驱动而急剧增长，而光模块厂商高速光模块定制化设计需要灵活的封装工艺，这依赖于封装自动化设备厂商的全栈式能力，在封装精度、运动控制、工艺种类上提供全面支持。共晶是光模块核心芯片封装的关键环节，其精度稳定性会深度影响光模块工作的可靠性表现。博众半导体星威系列高精度共晶贴片设备不仅满足了市场对高速光模块高精度、高稳定性的要求，还可应对光电子器件多样化的封装设计，为工艺验证开发以及批量生产场景提供了最佳的芯片封装解决方案。

荣膺殊荣，行业认可

此次大会不仅聚焦光通信供应链生态展开多样化的主题活动，同期还举办了“ICC讯石·光通信行业英雄榜”颁奖盛典。博众半导体凭借星威系列EH9722共晶贴片机，荣获“光通信行业2024年度优秀设备奖”。这一奖项是对博众半导体不断创新和技术深耕的高度肯定。

△博众半导体营销总监刘金保作为公司代表（左三）上台领奖

星威系列EH9722共晶贴片机在保证±3um贴片精度基础上，同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺。此外，其模块化系统架构具有可扩展性，可以满足探索工艺验证开发和大批量生产的要求，创造卓越的客户价值。

2024年度“ICC讯石·光通信行业英雄榜”，由ICC讯石发起，深圳市电子行业协会光电子信息技术专委会作为学术指导单位，260余位行业专家团队作为评委共同参与评审，秉承公正、权威的办奖原则，为参评案例的评审把关。作为行业备受认可的领先专业奖项，ICC讯石·光通信行业英雄榜从光通信产业链入手，旨在鼓励技术创新和业务创新潜力的各企业、品牌商，促进供应链各企业间创新、开放生态系统的构建，推动行业可持续发展。

展望未来，初心不变

全球广泛的项目实践经验，专业的服务能力，以及可靠的设备技术是博众半导体的核心竞争力。未来，博众半导体将继续提升产品技术创新能力，持续对光电/微波/射频/功率器件等高可靠、高精度芯片贴片工艺进行钻研，不断满足客户个性化需求，为客户提供更加高效、智能、稳定的解决方案，助力行业可持续发展。