12月26日，2024中国制造之美颁奖典礼在南京顺利举行，苏州博众半导体有限公司（以下简称“博众半导体”）星威系列亚微米级共晶贴片机凭借卓越的设计创新、技术突破、市场价值及前瞻性等竞争优势，从8192件参赛产品中脱颖而出，荣获“2024中国制造之美”奖。

△博众半导体市场经理作为代表上台领奖（左一）

中国制造之美评选被誉为中国工业设计界的“风向标”，由中国制造网（MIC 国际站）主办，旨在表彰在设计、创新和品质方面具有突出表现的中国制造产品，以“发现制造之美，展示质造精品”为宗旨，助力中国产品树立国际品牌、赢得市场议价权。终评由“中国工业设计之父”柳冠中教授领衔，中国工业设计协会、广东省工业设计协会、福建省工业设计协会、SGS等专家教授组成专业评审团，从产品品质、创新价值、绿色环保、人机交互、安全合规、美学效果等维度进行评选。

星威系列共晶贴片机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。贴片精度±0.5~3μm，共晶贴片效率可达12~50s/pcs。具备共晶、蘸胶及Flip Chip等贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

目前，星威全系列产品在光模块、激光器、微波射频等领域积累了丰富的客户场景认知，在全球多个国家地区拥有设备交付经验。芯片贴装（die attach）是封装工艺中的关键工序，不同细分市场的光电子器件封装工艺多种多样。面对不同客户芯片封装的差异化需求，传统的贴片设备很难满足其个性化需要，这就需要设备厂商在保证高精度的同时，深入了解工艺需求，结合封装工艺设计及不同材质芯片特性进行柔性定制，满足探索工艺验证开发和大批量生产的要求。

星威系列产品包含多个型号，每个机型都拥有独特的设计和特性。其中，EH8621共晶贴片机已迭代升级至EH8621-PLUS第三代新机型，在秉承了高精度和高可靠性的同时，最大程度的提升了设备的多功能兼容性，支持COC/COS/GOLD BOX/Flip Chip等多种贴装工艺。并通过可编程脉冲加热算法升级，精确控制共晶过程中的温度，实现表面温度0过冲。此外，机械结构方面在保留原机型双工位的同时增加了流线设计，可无缝衔接AGV自动上下料，进一步提升了生产效率，实现了物料生产线的数据状态互联互通。

未来，博众半导体将继续聚焦细分市场，贴近客户工艺与服务诉求，不断加强创新研发，提升产品创新力和品牌竞争力，致力于向全球客户提供更高品质的产品设备，推动行业的可持续发展。