11月29日，由光纤在线、FNCA亚太光纤网络委员会联合主办的首届CFCF2024亚太光连接论坛在泰国曼谷顺利举行。本次大会聚焦东南亚地区光通信供应链以及先进封装技术，针对行业发展趋势、供需模式以及技术创新等话题展开讨论。

在人工智能（AI）时代，对产品产地的严格追溯为东南亚的制造业提供了前所未有的机遇。随着云计算和AI需求的激增，光通信制造业正向东南亚地区迁移，数据中心高速光模块市场占主导地位。根据Light Counting预测，全球数据中心光模块市场预计2025年将达到73.3亿美元，2021年至2025年的复合增长率为14%。

论坛当日，博众半导体应邀出席，通过现场工作人员讲解及面对面交流，为当地客户及与会者们提供了完善的产品咨询服务。重点展示了800G/1.6T光模块高精度贴装解决方案，通过COB、COC、COS、BOX等封装工艺，实现不同设计、材料和工艺芯片的贴装需求，满足光模块更高速率、更低功耗数据传输的关键挑战。

随着光通信朝800G/1.6T方向演进，光电子器件贴片封装的精度也从传统的±7μm-±10μm向当前的±3μm-±5um高精度升级，这一变化的核心驱动力在于，随着光器件的小型化和集成度的不断提升，芯片贴装的稳定性成为了影响后续封装流程及器件良率的关键因素。此外，光模块市场的多元化需求也加剧了这一挑战，不同客户往往拥有各自独特的贴片工艺要求，这对自动化设备厂商提出了更高的灵活适配能力要求。

为了应对这一挑战，博众半导体推出的星威系列共晶贴片设备采用了创新的模块化布局设计，这一设计策略的核心在于通过模块化组件的灵活组合，可实现对不同工艺需求的快速响应和精确满足。EH9722共晶贴片机作为博众半导体推出的新产品，坚持软硬件一体化设计，在保证±3um贴片精度基础上，同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺，深腔贴片深度可达17mm，展现了其在高精度、智能化和模块化设计方面的卓越能力。

EH9722共晶贴片机采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构，其独特的水平转塔贴片头设计，可以同时操控12个不同的吸嘴工具，并在运动中实现吸嘴工具的快速更换，以尽量减少不同材料、工艺和产品之间的转换时间。同时还配备多中转台，以满足客户多芯片多工艺的应用场景，实现一种设备满足多种芯片贴合的需求，实现设备利用率最大化，降低客户运营成本。

不仅如此，EH9722共晶贴片机还配备了先进的智能校准系统，能够自动调整设备的各项参数，确保贴片过程的精度和稳定性。同时，设备的高清显示工艺过程观测系统，能够实时监控贴片过程中的每一个细节，为生产过程的优化提供有力支持。这种智能化的管理方式不仅提高了生产效率，还降低了人为操作带来的误差风险。除此之外，设备自主开发的共晶摩擦工艺编程系统，可根据实际需求定制摩擦动作，有效减少贴片空洞率。这种客制化的能力使得EH9722共晶贴片机能够完美适配光模块多种贴片场景应用，为用户提供高效、稳定、可靠的贴片解决方案。

目前，博众半导体设备已在全球多个国家和地区留下足迹，凭借卓越的全球化销售、运营及服务能力，成为半导体领域少数能够在海外地区输出装备的中国品牌之一。

未来，博众半导体将继续保持技术优势，以专业的服务能力，不断为客户创造价值，向全球客户提供更高品质、更高效能的贴片设备及全场景贴装解决方案，助推行业高速发展。