导读：

作为一家半导体工艺装备制造新秀，博众半导体针对激光雷达和光通信领域推出了星威系列全自动高精度共晶贴片机设备，在精度及效率方面实现了国产设备的新突破。为此，本刊记者请苏州博众半导体有限公司高级产品经理张根甫来谈一谈针对光电领域新一轮的增长态势，博众半导体未来的发展规划。

01公司介绍

1、简介

博众精工科技股份有限公司起始于2001年，建有研发中心、生产基地40万平方米，专注于工业装备制造领域。业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。博众精工在装备制造业数个领域深耕多年，并实现了技术突破和创新。

苏州博众半导体有限公司为博众精工（股票代码：688097）直属半导体子公司，创立于2022年，是一家面向全球的半导体设备研发制造商，专注于半导体先进工艺装备的技术研发和产品制造。公司依托集团二十余年技术沉淀，立足于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。

2、产业布局

博众半导体的成立，依托博众精工在工业装备智造领域的经验，聚焦封装测试阶段，在贴片（共晶，固晶）、AOI 检测等工艺流程的制造装备上进行布局，助力客户在芯片贴装、检测等工艺环节的制造过程中实现稳定生产。

苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。博众在11个国家、地区设有研发中心与业务机构，可与全球范围客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

02产品介绍

1、星威系列—全自动高精度共晶机

1）高精度共晶贴片机-EH9721（拳头产品）

博众半导体星威系列 EH9721 型全自动高精度共晶贴片机是光电子封装的理想设备，共晶贴片效率可达 15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

其同时兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片多工艺贴装场景。通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12 个）动态自动更换、多中转工位（8 个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，可满足客户快速量产及高产能需求。

2）高精度共晶贴片机-EF8621

EF8621共晶贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力，可应用于IGBT、光通信、半导体等行业的高温共晶芯片贴片。

3）高精度共晶贴片机-EF9621

EF9621高精度共晶贴片机拥有多Wafer上料、动态换顶针等功能，更加适用于多工艺、多芯片一机生产。

2、星准系列—AOI检测机

星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。

应用行业：半导体、消费类电子、光学。

1）AOI检测机-IR9721

IR9721系列半导体全自动光学检测机提供带编带输出的全自动光学检测，对微小缺陷类型有更高灵敏度，结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，提高封装质量检测。

2）AOI检测机-IR9821

IR9821全自动光学检测机利用深度学习算法和2D/3D测量技术，提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。

3）AOI检测机-IR9822

IR9822全自动光学检测机提供带托盘输出的全自动光学检测，对微小缺陷类型有更高灵敏度，结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，提高封装质量检测。

3、星驰系列—高速高精度固晶机（即将上市）

星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，在满足±7μm@3σ的精度条件下，可实现高达3000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。

应用行业：消费电子、汽车、显示面板、新能源。

03关于光电共封装

市场研究机构LightCounting预测，CPO技术的出货量预计将从800G和1.6T端口开始逐步增加，并于2024至2025年开始商用。到2026至2027年，CPO技术有望实现规模化量产，市场份额将保持高速增长。根据CIR的预测，到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。

随着数据中心和人工智能应用的迅猛发展，CPO技术的需求度持续攀升，并被认为是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一，有望成为更高速率光通信产业未来竞争的主要着力点。

然而，虽然CPO技术展现出巨大的发展潜力，但目前全球尚处于初步探索阶段，竞争格局还未稳定。CPO 封装技术不仅带来了器件系统架构的变化，同时需要全新的芯片制造和封装自动化解决方案。博众半导体期待在光电共封装（CPO）未来进程中，发挥自身技术优势，与行业同仁携手合作，共同推进光电子产业的技术创新和发展。

04关于国内外半导体企业发展差距

长期以来，以 Besi、MRSI 为代表国外贴片机制造商在技术研发方面积累了丰富的经验，其产品在速度、精度、稳定性等方面具有一定优势。张根甫认为，近几年随着国家政策、产能转移、科技创新的大背景，国内厂商已迎头赶上，逐步缩短了与国外的技术差距。在竞争中,领先者往往具有更多的资源和优势，面对半导体高端设备行业不断发展的趋势，国内设备厂商势必需要持续攻坚克难和研发创新。企业只有通过技术创新来提高自身的竞争力，更好地适应市场和客户需求，如果国内厂商要通过技术创新来超越他们，那么就需要在一个相对短的时间内实现技术突破和追赶。

博众半导体星威系列共晶贴片机则是半导体设备国产化实现的最好证明，该系列设备贴片精度区间可稳定维持在±0.5μm-±3μm，适用于 5G 和数据通信、激光器、MEMS、传感器、射频器件等需要高精度工艺的产品封装工序，满足高端 400G、800G以及未来1.6T光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求，也在一定程度上打破了国外在高端贴片设备领域的垄断，实现了国产化替代。

05博众半导体国际化布局

目前，博众半导体面向光通信行业的共晶贴片机，已经率先进入海外市场，且凭借创新技术、高端产品和客制化服务等核心优势，逐渐在海外市场崭露头角。张根甫表示：“对于博众半导体的国际化进程，我们信心十足，下一步，我们将瞄准东南亚市场，尤其是马来西亚、越南、泰国等国家。东南亚地区作为全球重要的电子产品制造基地，据不完全统计，有近80家规模不一的光通信企业先后在东南亚建造工厂或办事处。”

在产品层面，博众半导体将继续紧贴市场需求，专注于半导体工艺装备，进行技术创新与升级迭代，将产品打磨到极致。在业务层面，将秉承内外兼顾、深耕细分市场的策略，持续强化国际团队的建设，搭建安全可靠的供应链，加强国际化发展的探索与实践，为博众半导体的全球客户提供更多元的服务和产品选项。

未来，博众半导体秉承“让智慧改变芯未来”的企业理念，将继续以创新的产品、技术和解决方案，为光电行业创造独特的价值，助力光电子封装再上新台阶。