2023 年7 月14 日，由江苏省吴中高新技术产业开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，吴中区科技局、吴中区工信局、吴中金控集团协办的2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛暨国际第三代半导体器件及应用创新创业大赛在苏州圆满举行。会议依托现有的半导体生态优势，共同探讨第三代半导体行业的最新发展动态趋势，旨在通过挖掘该领域优质创新创业项目，促进产业发展进程。

作为国内领先的半导体设备研发制造商，苏州博众半导体有限公司受邀出席，并凭借博众半导体固晶机项目在创新大赛中脱颖而出，荣获“一等奖”。

△博众精工副总裁&博众半导体总经理（图左）上台领奖

本次创新大赛共有53家企业/项目报名参与，涵盖半导体材料、器件、功率器件、人工智能、半导体设备、控制与测试系统等领域。经过评审团层层筛选，最终有16家企业/项目晋级总决赛。

该奖项评审团由半导体行业国内知名产业专家、创业导师组成，从项目所属行业、产品、技术、竞争、团队、运营6大维度进行综合评估，博众半导体固晶机项目以在半导体封测应用领域的发展前景、技术创新和前瞻性等方面的竞争优势于总决赛中突出重围，取得第一名的成绩，充分彰显了博众半导体卓越的综合实力。

博众半导体固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，在满足±10μm@3σ的精度条件下，可实现高达7000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）。采用开放式架构和模块化设计，提供极致效率的按需定制能力，可处理12寸晶圆（Max），兼容多种基板传送方式，满足固晶，Flip chip，SiP等封装工艺。主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SiC、GaN器件。

未来，博众半导体将持续深耕半导体封测领域，为全球客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测装备，进一步推动行业先进制程的发展和升级。