苏州博众半导体有限公司成立于2022年，依托博众精工20余年智能制造装备的技术沉淀，致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。

图片说明：博众精工副总裁&博众半导体总经理与光纤在线资深分析师唐蕊

打破行业界限 先进封装助力光通信产业高质量发展

       他介绍，博众精工过去在装备制造业多个领域投入了大量的财力和精力，并实现了技术突破和创新。博众半导体的成立，是博众在半导体设备领域落下的“第一子”，依托博众精工在数字化工厂的经验，聚焦封装测试等关键阶段，在共晶、固晶、AOI、清洗四大工艺流程的制造装备上进行布局，助力客户在芯片贴装、检测等工艺环节的制造过程中实现稳定生产。

在当下先进封装以及光电有效结合的趋势下，他认为：一、未来的市场必将打破行业界限，实现多材料异质集成，促使材料、器件、系统设备更加高效和多功能化；二、当前的市场中光电技术平台趋同，随着集成电路走向摩尔定律的发展瓶颈，先进封装成为超越摩尔定律、提升芯片性能的关键路径之一，光电共封装成为重要的方向；三、非标自动化的需求下，机械设计、电气与自动化控制、算法、测控等实现多维度的技能运用和结合。与此同时，在当下全球产业链转移和格局变化下，客户会选择优秀的国产设备供应商；供应链的多元化，也将给予博众半导体这样的独立设备制造供应商更多的机会。

博众半导体将以光通信产业为切入点，面向2.5D/3D先进封装，加速光通信企业在工艺稳定、效率、精度等多方面提升。例如2022年正式推出的全自动高精度共晶机系列，便是效率（共晶贴片15-35s/pcs）和精度（0.5-3μm）领先的多功能共晶设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，亚微米级贴装精度，并可支持8种产品共线生产。是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4路或8路的400G/800G/1.6T贴装工艺的首选。同时可适用于大功率激光器、激光雷达等领域。

从工艺出发 国产化高端装备的突破路径

近年来，高端装备国产化促进产业转型升级已成为我国制造业的核心趋势，而问及当下光电芯片封装固晶设备国产化方面的差距和提升空间时，他表示国产化封装设备提升的空间主要是在对工艺的理解以及脚踏实地的观念上，仅仅是替代和低售价并不可取。

首先是观念上，我们要的是对工艺的理解和长期研究，工艺与装备相脱节，工艺技术的研究开发力量薄弱是制约高端装备国产化的最大瓶颈，当然这需要时间积累与沉淀，以及长期的研发投入。其次是多任务的能力，突破核心工艺的创新，当然这需求机械设计、运动、视觉、算法、传感等多方面的提升；第三是品牌的认可度，实质上国产高端装备的技术指标与国际领先的装备并没有差别，但缺乏客户的认可，主要是在品质和性能上的信任，这需要产业链上下游共同的努力。

展望未来，他表示，博众半导体将以自动化为基，深耕国产高端装备制造，用技术创新改善客户的工艺线稳定，软硬件并行，以对工艺的深度理解和反复验证，紧跟客户的技术需求变化。同时，将不断加深与产业链上下游的协同合作，共同推动光通信及半导体产业的持续发展。