高精度共晶技术是一项在电子制造领域中备受关注的先进工艺。在当今工业环境中，为了满足对高产量和高精度的需求，高度灵活性的自动化贴装设备变得不可或缺。

什么是共晶贴片机？

高精度共晶贴片机（eutectic die attach machine）利用共晶焊接的原理，将芯片与基板上的焊点进行焊接。在焊接过程中，需要对芯片和基板上的焊点进行预热，然后使用机械臂将芯片吸取并放置在基板上，再通过控制机械臂的运动和温度等参数，实现共晶焊接。

全自动高精度共晶贴片机可以在单一流程中完成多芯片共晶贴片，并且芯片和基板的放置也是机械化的，这使得自动化的贴片流程比手动效率更高。同时，采用先进的机械系统和控制系统，可以自动完成供料、贴装、检测等各个环节，大大提高了生产效率和产品质量。同时，还可以避免传统手工焊接中的误差和繁琐操作，降低了生产成本和产品价格，提高了市场竞争力。

共晶贴片机的优势

    共晶贴片机在贴片设备中最显著的优势在于其出色的热焊料电导率和对贴片位置的可靠固定能力。共晶贴片独特的热导率使其比银胶环氧更适用于高功率产品或射频放大器的应用。在夹具分离后，芯片立即固定在原位，这意味着这种贴片方法无需通过固化炉使芯片固化。与银胶环氧相比，共晶工艺可避免芯片的移动，因此节省了额外的步骤。

博众高精度共晶贴片机

博众半导体星威系列高精度共晶贴片机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，可满足多芯片贴装需求。可为多种级别的封装（包括COC、COS、COB、TO等）不同应用场景提供多效、高适应性系统解决方案。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

博众半导体高精度共晶贴片机技术创新

1. 高精度ZR直线电机模组：这模组不仅能够实现直线运动，还具备旋转运动的能力，极大程度上满足了对于高精度力控的苛刻需求。其独特设计提供了多样性的运动选择，使其在复杂工作场景中表现卓越。

2.高精度龙门平台设计：通过采用精心设计的龙门平台，设备达到了卓越的高定位精度和高加速度。这种设计不仅为设备提供了卓越的稳定性，还在高速运动和定位任务中展现了出色的性能，满足了对设备精度和速度的双重需求。

3.动态换刀设计：独特的水平转塔可搭载12个吸嘴工具，可实现动态换刀功能，迅速适应不同吸嘴的更换需求。这项设计不仅提高了生产效率，而且降低了设备闲置时间，使其更具灵活性和适应性。

4.双wafer工作台设计：采用双wafer工作台设计，满足了多样化的供料需求。这一设计允许设备同时处理不同类型的材料，提高了生产线的多功能性和效率。

5.高精度双视野视觉标定系统：引入高精度双视野视觉标定系统，为设备提供了卓越的精度验证和标定能力。这种系统不仅增强了设备对工作环境的感知能力，还确保了每个操作步骤的准确性。

6.高速降温共晶台设计：设备采用高速降温共晶台设计，有效提升了设备的运行效率。这项技术能够迅速降低温度，缩短生产周期，为设备在高温环境下的长时间运行提供了可靠的支持。

博众半导体高精度共晶贴片机主要应用于高速光通信、光电子与传感、微波射频、IGBT功率器件、MEMS等高精度半导体后道工艺领域，以满足高端光通信芯片与器件柔性自动化封装生产的需求。

随着封装精度及稳定性要求越来越高，丰富的经验和完善的工艺流程成为共晶贴片机设备制造商选择的关键要素，期待未来，高精度共晶贴片机能够为制造注入更多新的活力。