贴片机是半导体封装工艺中不可或缺的设备，它能够实现高速、高精度地全自动芯片贴放，通过使用高精度的定位和控制系统，将芯片粘贴在基板上。

固晶贴片一般包含共晶、蘸胶、点胶等贴装工艺（固晶贴片工艺一般可分为共晶、蘸胶、点胶等），通过高频加热的方式使粘合剂固化，让芯片和引线框架结合牢固，从而保证封装的可靠性和稳定性。其中，贴片点胶工艺根据工艺需求的不同，固晶胶一般可分为绝缘胶、导热白胶和导电银胶三类，其中以绝缘胶的应用最为广泛；根据材料体系的不同可分为环氧固晶胶和有机硅固晶胶两大类，环氧固晶胶粘结力强，但耐热性差，易黄变，光衰严重，只能用于小功率低端产品；而有机硅固晶胶耐温性和耐候性好，不易黄变，适用范围更广，电子产品芯片点胶加工封胶工作大多数应用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，这些胶水被广泛应用于集成电路、微电子、半导体等芯片封装领域。

UV胶&环氧树脂胶特点

UV胶是一种需要用紫外线照射才能固化的胶水，具有高透光性、高粘接强度、耐候性强等特点，可以应用于各种芯片封装。环氧树脂（EPOXY）胶是一种高分子材料，泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，具有高粘接强度、耐高温、耐腐蚀、收缩率低等特点，常用于芯片封装。

但无论是UV胶还是环氧胶，其固化时间和粘接效果都会受到环境温度的影响。因此，为了保证封装的稳定性和可靠性，芯片贴合时，胶水材料需要满足要求：

1. 与芯片表面匹配好，能够提供充分的粘结面积

2. 具有较高的黏度，能够在芯片微小的金属接触点处形成稳定的粘结

3. 具有良好的加工性能，易于涂覆、固化、切割和组装。

什么是环氧树脂贴片？

环氧树脂芯片贴片是一种电子元件封装技术，通常用于制造集成电路（IC）和其他电子元件。使用环氧树脂进行芯片键合工艺时，一般将极少量的环氧树脂精确地放在基板上，然后将芯片放置在基板上。接着通过回流或固化，在150°C至250°C的温度条件下使环氧树脂硬化，以将芯片和基板粘合在一起。

△环氧塑封料功能示意图

环氧树脂贴片应用领域

环氧树脂材料具有质量轻、造价低、易于规模化生产等特点,兼具较高的强度、耐腐蚀性和绝缘性能,在电子电器材料中得到广泛的应用。环氧贴片工艺适用于各种不同类型的电子设备制造。

1.集成电路（IC）制造：环氧贴片工艺广泛用于制造各种类型的集成电路芯片，包括微处理器、存储器芯片、传感器芯片等。
2.电子电路板制造： PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）通常需要环氧贴片以安装和连接各种电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插装元件。
3.通信设备：手机、路由器、交换机等通信设备中的各种电子元件通常通过环氧贴片工艺进行装配。
4.消费电子产品：电视、音响、相机、游戏机等消费电子产品中使用环氧贴片工艺来集成各种电子元件。
5.汽车电子：环氧贴片工艺用于制造汽车中的控制单元、传感器和娱乐系统等电子组件。
6.医疗设备：医疗设备中的电子元件，如心脏监护仪、医疗成像设备等，也使用环氧贴片工艺进行装配。
7.工业控制系统：工业自动化和控制系统中的各种控制器和传感器通常需要环氧贴片。
8.航空航天设备：航空航天领域中的导航系统、通信设备和传感器等也使用环氧贴片工艺。

△环氧塑封料模塑成型的简要工艺流程图

针对市面上常提到的“环氧贴片机”，博众半导体推出了星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，精度可达±7μm@3σ，采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。应用行业广泛：消费电子、汽车、显示面板、新能源等。

 △博众半导体固晶机

通过前面的介绍，相信大家已经对环氧树脂贴片有了更深入的了解。作为一种功能强大的材料，环氧树脂贴片在许多领域中都发挥着重要的作用，希望这篇文章能够帮助大家更好地认识和了解环氧树脂贴片。