9月13日，为期三天的第二十五届中国国际光电博览会（CIOE 2024）圆满收官！本次展会上，博众半导体以“乘AI之风，助力光电创新”为主题，携星威全系列产品、重磅新品EH9722共晶贴片机精彩亮相，全方位展示其技术成果，释放行业发展趋势新信号！

All in one | 乘势而动 新品发布

博众半导体重磅推出新品星威系列EH9722共晶贴片机，产品特性惊艳全场，吸引了众多国内外观众驻足观赏，咨询者络绎不绝。

博众半导体始终专注于提供精密贴装设备及解决方案，本次发布的EH9722共晶贴片机提供All in one一体化解决方案，在保证±3um贴片精度基础上，同时可具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺，广泛应用于COC/COB/COS/Gold-box 贴片场景，深腔贴片深度可达17mm，自主研发的高清显示工艺过程观测系统，真正实现工艺全流程实时监控，降低风险。配备智能校准及数据软件管理系统，自主开发的共晶摩擦工艺编程系统，可实现客制化的摩擦动作，减少空洞率并改善表面浸润条件。这款产品填补了多功能贴片产品的空白，进一步完善了产品谱系，更加完美适配全场景的贴片应用需求。

创新赋能 | 星威产品矩阵联动登场

博众半导体星威全系列共晶贴片机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，坚持软硬件一体化设计，并提供多个标准接口，配备智能校准和功能模块的平台化管理。针对客户实际需求的多样性，支持客户配置定制化，全面覆盖包含共晶贴片、蘸胶贴片、点胶贴片及Flip Chip贴片功能，可灵活适配多种芯片贴装需求。

在本次展会上，博众半导体举办了“共晶机产品未来技术发展路线”主题分享会。针对光通信领域贴片应用场景，博众半导体就行业发展趋势、发展痛点及博众半导体高精度贴装解决方案创新优势分别进行了详细介绍。在本次分享会中，星威系列共晶机产品及串线解决方案的创新技术及优势参数赢得了观众们的广泛关注与好评。

精彩纷呈 | 畅玩展区领大礼

本次展会中，博众半导体在给大家带来技术体验和视觉盛宴的同时，也精心准备了互动游戏。观众可通过手机扫码、摇一摇等形式赢取博众半导体精美礼品。展区活动精彩纷呈，人气持续高涨。

同时，本次展会现场博众半导体展台聚焦了行业各权威媒体的高度关注，通过专业化视角捕捉了展会的精彩瞬间和亮点，还与行业专家深入交流，共同挖掘光电子封装的技术路径及市场动态。

光电盛宴落下帷幕，探索之路步履不停！展望未来，博众半导体将继续加快革新步伐，不断打造卓越产品，与全球合作伙伴一起，共同推动光电子行业的发展。