800G/1.6T光模块封装整线解决方案

针对AI算力提升需求
800G/1.6T光模块器件的速率越来越高
大带宽、高密度、低功率的器件要求

给封装带来了更大的挑战
博众半导体

通过COB、BOX、TO CAN等封装工艺
打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等
工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化

的光模块封装整线解决方案

功率半导体数字工厂整线解决方案

IGBT作为一种关键性的功率半导体器件
在新能源汽车、风光储、工控等多领域

都有广泛的应用
博众半导体将产线自动化、数字化相结合
使用了大量先进的信息化手段
实现在数据流在各个管理系统之间的无缝对接
完成了分选、贴片、侧框组装、键线、

灌胶固化、测试等工艺流程

星威系列EF8621

星威系列全自动高精度共晶机

星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。适用于 5G 和数据通信、激光器、功率半导体、MEMS、传感器、射频器件等需要高精度工艺的产品封装工序。

星准系列AOI检测机

星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。

星驰系列高速高精度固晶机

星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。

星权系列清洗机

星权系列清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺。自动化程度高，采用模块化设计，可以依据客户定制化工艺需求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务。

展会期间

博众精工副总裁兼博众半导体总经理余松

接受了镁客网、讯石网、光纤在线等

多家媒体的采访

他提出后摩尔时代

博众半导体设备

具有高精度、高速度、高稳定性的特点

可为800G/1.6T光模块、功率半导体、激光雷达等多个领域

提供封装整线解决方案

未来

博众半导体将继续

“以智慧改变芯未来”

推动半导体先进制程发展和产业升级

不断为行业提供尖端产品