巴西首个人工智能投资计划出炉：希望掌握AI领域“国家主权”

8月1日消息，巴西政府公布了一项230亿雷亚尔（40.7亿美元）的人工智能（AI）投资计划提案，旨在开发可持续和社会导向的技术。

据巴西政府称，为AI投资计划提出的230.3亿雷亚尔将在2024年至2028年期间拨付。未来四年，将有近140亿雷亚尔用于商业创新项目，而超过50亿雷亚尔将投资于AI基础设施和开发。预计剩余的资源将用于培训计划、公共服务改进和AI监管支持措施，以及所谓的“直接影响举措”。

美国制造业回流受挫，多个半导体制造项目推迟

8月14日，据英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投资者按下暂停键而推迟。

据悉，与上述法案相关的过亿美元大项目共114个，总投资2279亿美元，但其中总计投资约840亿美元的项目进度滞后两个月至数年，甚至无限期停摆，其中不乏半导体项目。相关企业表示，市场状况恶化、需求放缓，以及本土政策缺乏确定性，导致厂商改变了投资计划。

印度将推出首批AI芯片

8月18日消息，印度最大的电动两轮车制造商近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bodhi 2，预计2028年上市。

这将是印度首批AI芯片，据悉，Bodhi 1专为AI推理设计，适用于LLM和视觉模型，Bodhi 2则是该系列芯片接棒者；Ojas专为特定应用设计，可为各种应用提供定制芯片，包括汽车、移动、物联网等；Sarv 1则是基于Arm指令集的通用服务器CPU，旨在满足数据中心对AI计算的巨大需求。

该公司表示，上述AI芯片可提供比NVIDIA GPU更佳的效能与省电效率，但并未透露更多数据信息。

欧盟批准德国50亿欧元补贴建设芯片工厂

8月21日消息，欧盟委员会20日批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。

欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权，同时促进欧洲数字化和绿色转型。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。

据介绍，该工厂将作为一家开放式代工厂运营，可为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持，并为欧洲科研提供助力。

国资委与发改委印发指导意见：在芯片等重点领域，央企带头使用创新产品

8月6日，国资委与国家发改委印发《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》（以下简称指导意见），强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。

指导意见提到，对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果，在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。

首台（套）装备、首批次材料、首版次软件参与采购活动时，仅需提交相关证明材料，即视同满足市场占有率、使用业绩等要求，中央企业不得设置歧视性评审标准。在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。鼓励中央企业通过预留采购份额、优先安排价款支付等方式给予中小企业积极支持。

广东：加快集成电路产业发展

8月8日，《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（以下简称《政策措施》）印发，进一步推进珠海集成电路产业高质量发展，支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展。其中，根据设计业和制造业提出差异化的支持条款，对设计业主要支持芯片流片、购买工具等，对制造业主要支持技术改造。

《政策措施》提出，支持设计业做优做强、推进制造业补链强链、加快培育优质企业、支持核心和关键技术攻关、支持提供公共技术服务、支持琴珠澳产业协同发展、加快人才引进和集聚、支持多元化金融服务。此外，《政策措施》支持琴珠澳产业协同发展，加强与横琴、澳门产业互动和对接沟通，推进区域产业协同发展。对运营总部或研发在横琴、澳门的集成电路领域企业，在珠海布局的重大生产制造或者终端应用工厂项目，符合条件的可纳入市重大先进制造业政策支持范围。

上海：持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业等重点产业支持力度

近日，上海市人民政府办公厅发布关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见，持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料等重点产业支持力度；加快元宇宙、绿色低碳、数字经济、智能终端等新赛道和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等未来产业布局；助推传统产业数字化、绿色化转型，不断提升创业投资发展活力，营造行业发展良好环境，形成一套综合化、系统化、专业化的投资服务生态体系，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动上海国际金融中心和国际科创中心联动发展，逐步形成具有世界竞争力的创业投资集聚发展新高地。

SIA：2024年二季度全球半导体行业销售额1499亿美元，同比增长18.3%

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达 1499亿美元（备注：当前约1.07万亿元人民币），较去年同期提升18.3%，较今年一季度实现6.5%增长。而在2024年6月，半导体行业的销售额达到了500亿美元（当前约 3585.68 亿元人民币），环比5月增长1.7%。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2024年第二季度全球半导体市场保持强劲，自2023年第四季度以来首次出现季度销售额增长；6月份的销售额较上月和上年同期均有所增长，增长率方面以美洲市场42.8%的同比增幅居首。”

此外，中国半导体市场在6月录得21.6%的同比增长，不过欧洲和日本市场分别出现了 11.2%和5.0%的同比下滑。

环比2024年5月，几大主要市场里美国、中国、日本也均在6月实现正增长，但欧洲出现1%下滑，亚太及其它地区的下滑幅度也达到了1.4%。

SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

Yole ：2024年全球DRAM收入将增长88%，NAND收入将增长74%

8月6日消息，市场研究机构YOLE Group最新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。

报告称，生成式 AI 的迅速采用极大地推动了数据中心对高级 DDR5 DRAM 和 HBM 技术的需求，同时也引发了对支持 AI 服务器的企业级 SSD 的需求增加。此外，首批配备设备生成式 AI 功能的智能手机和 PC 正在进入市场。由于大型语言模型的参数规模增长，这些设备液需要大量容量的内存/存储，这将进一步推动移动和消费者市场的存储芯片需求。 

Yole Group 内存首席分析师西蒙娜·贝尔托拉齐（Simone Bertolazzi）博士表示：“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮，三星、SK海力士和美光等主要参与者已将其大部分晶圆产能转向满足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速，并加速了向非 HBM 产品供应不足的过渡。2022 年底的减产仅在 2023 年第三季度生效，因为 OEM 库存水平开始收紧，预示着粗才能市场的反弹。”存储行业现在的复苏速度比以前预期的要快，收入预测显示未来几年将急剧增长。

到 2024 年，DRAM 的收入预计将激增至 980 亿美元（同比增长 88%），NAND 的收入将激增至 680 亿美元（同比增长 74%）。预计这些数字将继续上升，到2025年达到新的峰值水平，DRAM市场规模将达1370亿美元，NAND市场规模将达到830亿美元。在强劲需求的推动下，尤其是来自数据中心的需求，截至 2029 年的长期收入预测预计将进一步增长，DRAM 和 NAND 的 2023-2029年的年复合增长率预计分别为 17% 和 16%。 

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