直击现场 | 全场景演绎

苏州博众半导体有限公司（以下简称：博众半导体）受邀参加并携高精度贴片解决方案亮相本次会议。作为众多参展商之一，博众半导体以多媒体可视化的形式呈现了高精度共晶贴片机设备，并演示了针对激光雷达器件打造的贴装解决方案，吸引了海内外众多客户观众驻足参观，展位前人气满满。博众半导体的专业销售团队还在现场为众多参观客户深入讲解用于激光雷达贴装的设备特点与优势，分享在光电子领域的成功案例，帮助客户更好地了解博众半导体专业实力和丰富的行业经验。

精彩演讲 | 共探光器件封装

博众半导体星威系列EH9721型共晶机是光电子器件封装解决方案理想的贴装设备。先进的设计和高质量的驱动结构使其贴片精度可达±0.5~3μm，可满足汽车激光雷达器件单芯片及多芯片高密度的贴装需求，兼容CoC、CoB、CoS等多种封装工艺。值得一提的是，该系列设备经过多次技术升级迭代，目前已储备头部加热、大尺寸共晶台、高精度闭环力控等关键技术布局，能够通过有效地提供贴装过程中均匀的热分布，以降低热应力和机械应力对激光芯片性能的影响，进一步提高贴片的可靠性和稳定性。