作为行业领先的精密贴装及检测设备制造商，苏州博众半导体有限公司研发总监付江波受邀将出席本次主题峰会，并发表题为“以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产”的主题演讲。

演讲时间：6月22日上午分论坛二：精密光学元件&智能制造专场

演讲摘要：

对此，苏州博众半导体针对光电子领域推出了从0.5微米至3微米精度全系列高精度固晶共晶贴片类设备，本次论坛将带来《以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产》的主题报告，分享博众半导体在此领域的产品与技术创新，也期待与行业各企业共同提出新的解决方案，为车载光电子行业的快速发展提供新参考。