● CIAS 2024

4月24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会在苏州圆满落幕。会议汇聚行业精英共谋发展之策，从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节出发，探寻不同突破路径，促进产业的创新与可持续发展。



在CIAS2024年度功率器件及模组类及优质供应商“金翎奖“评选颁奖中，苏州博众半导体有限公司荣获2024年度优质供应商TOP50，凭借星驰系列高速高精度固晶贴片机卓越的技术性能与应用创新，获得用户、行业专家及媒体一致好评。不仅印证了博众半导体在功率器件领域的创新实力和强大的品牌影响力，也体现了博众半导体设备在功率器件及模组封装应用中的坚实站位。


MarketTrend
功率器件模组市场趋势


功率半导体应用涵盖了电子产业链的各个领域，随着新能源汽车、光伏、储能等产业的高速发展，功率半导体的产业规模将逐步提升，IGBT、第三代功率半导体将是增长最快的领域。



随着全球制造业的转移，我国已逐渐成为全球最大的IGBT市场。根据Yole Group报告显示，至2026年，全球IGBT市场规模将达到84亿美元。中国是全球IGBT最大的消费市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元。






Solution
基于IGBT器件贴装解决方案


IGBT器件的封装技术正在向多芯片封装转变，多芯片封装可以集成多个器件，能够更好地提高整个系统的性能和可靠性，广泛用于高功率应用和军用应用等场景。

博众半导体星驰系列DU9721型高速高精度固晶贴片机是功率半导体烧结和IC封装热压贴合的理想工具。通过自研的运动控制技术，满足±10μm@3σ的高贴片精度，可实现3000pcs/h的极致贴片效率（依赖工艺制程）。DU9721系列产品采用开放式架构和模块化设计，为客户提供极致效率的按需定制能力，针对功率器件和先进的芯片封装的焊片工艺，可通过加供焊片的模块和bonder头实现大bonding力的热压键合。通过集成点胶、自动换刀、热压贴合等功能，可处理多尺寸晶圆，实现多种基板传送方式，满足固晶，Flip chip，SiP等封装工艺。






高精度贴合 - 满足±10μm@3σ的精度；

最佳贴片产量 - 通过自研的运动控制技术，可实现高达3000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）；

灵活的供料选项 - 设备通过集成点胶、自动换刀、热压贴合等功能，兼容多尺寸晶圆；

模块化设计 - 开放式架构和模块化设计，可为客户提供极致效率的按需定制能力。

目前，星驰系列DU9721固晶贴片机已在多家IGBT模块头部企业进行技术验证，在IGBT先进封装领域的应用创新、市场潜力、技术实力等方面均处于行业领先地位，具备很强的竞争力。未来，在技术创新与场景化解决方案的双轮驱动下，博众半导体期待为功率器件领域客户持续赋能，实现智能化升级。